[發(fā)明專利]一種多晶氧化物柔性薄膜晶體管及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710582068.9 | 申請日: | 2017-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN107507866B | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 寧洪龍;曾勇;姚日暉;鄭澤科;章紅科;劉賢哲;李曉慶;張嘯塵;王磊;彭俊彪 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L21/336;H01L29/22 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 羅嘯秋 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 氧化物 柔性 薄膜晶體管 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明屬于柔性顯示器件技術領域,公開了一種多晶氧化物柔性薄膜晶體管及其制備方法。所述多晶氧化物柔性薄膜晶體管由依次層疊的硬質襯底、柔性襯底、柵極、柵極絕緣層、有源層和源/漏電極構成,所述有源層具有誘導層和多晶氧化物半導體層的雙層結構,其中誘導層位于柵極絕緣層一側。本發(fā)明的薄膜晶體管有源層具有誘導層和多晶氧化物半導體層的雙層結構,通過誘導層表面的金屬離子誘導多晶氧化物半導體晶化,改善結晶性,提升薄膜晶體管的性能,能夠在室溫下實現(xiàn)高性能的柔性薄膜晶體管。
技術領域
本發(fā)明屬于柔性顯示器件技術領域,具體涉及一種多晶氧化物柔性薄膜晶體管及其制備方法。
背景技術
柔性顯示具有非常廣泛的應用前景,例如,腕表、汽車儀表盤、可折疊手機和可彎曲電視等。薄膜晶體管(Thin?Film?Transistor,TFT)是柔性顯示重要的組成薄膜,柔性顯示器的每一個像素都需要2個TFT和一個電容來驅動。
柔性顯示最大的特點就是可彎曲性,其彎曲需要依靠柔性襯底來實現(xiàn)。目前,大部分柔性顯示都用PI襯底。因為PI襯底耐溫度高,能夠承受較高的工藝溫度。但是,PI襯底透光性差,價格較貴。相比較而言,PET和PEN柔性襯底具有非常好的透明度(~90%),良好的力學性能,價格便宜和較高的阻隔水氧能力等,被認為在柔性顯示領域具有巨大的應用前景。但是,PET和PEN襯底的熔點只有150℃和180℃,因此,未來柔性顯示的制備工藝溫度應該足夠的低來匹配PET和PEN襯底。
多晶氧化物薄膜晶體管(Poly-crystalline?Oxide?Thin?film?Transistor,P-Oxide?TFT)是常見的薄膜晶體管之一,例如ZnO?TFT。P-Oxide?TFT的性能受到晶界的影響非常大,需要改善其結晶性來提高器件性能。目前,改善多晶氧化物結晶性的方法主要有高溫再結晶和激光晶化的方式。高溫再結晶通常需要的溫度超過300℃,不合適用于柔性襯底。而激光具有較高的能量,照射在薄膜上會帶來熱積累效應,其溫度也會超過柔性襯底的熔點,破壞襯底。
發(fā)明內容
針對以上現(xiàn)有技術存在的缺點和不足之處,本發(fā)明的首要目的在于提供一種多晶氧化物柔性薄膜晶體管。
本發(fā)明的另一目的在于提供上述多晶氧化物柔性薄膜晶體管的制備方法。
本發(fā)明目的通過以下技術方案實現(xiàn):
一種多晶氧化物柔性薄膜晶體管,由依次層疊的硬質襯底、柔性襯底、柵極、柵極絕緣層、有源層和源/漏電極構成,所述有源層具有誘導層和多晶氧化物半導體層的雙層結構,其中誘導層位于柵極絕緣層一側。
進一步地,所述柵極的材料為Al:Nd。
進一步地,所述柵極絕緣層的材料為Al2O3:Nd。
進一步地,所述誘導層的材料為Al2O3、CuO或島狀生長的Ag、Cu或Au。
進一步地,所述多晶氧化物半導體層的材料為ZnO或ZnO基摻雜的半導體。
進一步地,所述多晶氧化物半導體層上還沉積一層Al2O3薄膜鈍化層。
進一步地,所述源/漏電極的材料為Au、Ag、Cu或Al。
上述多晶氧化物柔性薄膜晶體管的制備方法,具體制備步驟及順序如下:
(1)首先在硬質襯底上旋涂一層PI溶液,烘干作為柔性襯底,然后在柔性襯底上通過磁控濺射、真空蒸鍍或脈沖激光沉積(Pulsed?Laser?Deposition,簡稱PLD)的方法制備柵極;
(2)通過原子層沉積、磁控濺射、PLD或陽極氧化的方法制備柵極絕緣層;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華南理工大學,未經華南理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710582068.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





