[發明專利]一種高導熱粘結片及其制備方法

在審

• 申請號: 201710579927.9
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN107641483A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 俞衛忠;顧書春;俞丞;馮凱
• 申請（專利權）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: C09J127/18
• 分類號: C09J127/18;C09J171/12;C09J123/08;C09J125/06;C09J11/04;C09J7/00;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/32;B32B33/00
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司33246
• 代理人: 趙衛康

技術領域

本發明屬于通信材料領域，具體涉及一種高導熱粘結片及其制備方法。

背景技術

信息電子行業正逐步發展成為各國的支柱產業之一。作為信息電子行業關鍵材料之一的覆銅板，通過承載各類電子元器件的運行，對最終電子產品的綜合性能起著至關重要的作用。在實際生產過程中，時常需要將多種聚合物基、不同介電性能、不同表面結構的半固化片復合到一起，以實現覆銅板性能的多元化，可同時在多個頻率上正常穩定地工作。此外，應電子通訊行業快速發展的需要，電子產品本身正朝著小型化、輕型化、薄型化和多功能化的方向演化。覆銅板的集成度越來越高、線路越來越精細，為保證電子元器件工作穩定，覆銅板除了要擁有穩定的絕緣性、熱-機械性能之外，還需要擁有良好的散熱功能。因此，粘結片不僅要實現不同半固化片之間、樹脂基體與銅箔之間良好的復合，還必須要擁有良好的熱導率。美國專利US3676566、US3770566和US4647508均報道了利用商品化的粘結片（如聚酰亞胺-含氟材料復合Kapton系列膜）用于制造高性能的覆銅板。然而，商品化粘結片組成固定、可使用范圍、價格昂貴，且多以純聚合物樹脂為基體，其熱導率低，在半固化片之間、半固化片與銅箔之間扮演者隔熱層的角色，開發高導熱粘結片的工作迫在眉睫。

發明內容

本發明的目的是提供一種高導熱粘結片及其制備方法，本發明通過選擇合適的樹脂和無機填料而制備得到了各類高導熱粘結片，其與各類半固化片之間相容性好、粘結力強，實現了多種聚合物基、不同介電性能、不同表面結構的半固化片之間的良好復合，所制備得到的多層板熱-機械性能佳、穩定高、吸濕性低、橫向和縱向熱導率高，能滿足不同通信領域對覆銅板的各項綜合性能要求。

本發明解決上述問題采用的技術方案是：一種高導熱粘結片，制備步驟依次包括：稱取樹脂、高導熱復合無機填料和助劑，經攪拌混合均勻之后，再經熱壓燒結-車削工藝而制備得到粘結片，所述粘結片的厚度為0.005~5mm。

進一步優選的技術方案在于：所述樹脂為含氟樹脂、聚烯烴、聚酰胺、聚酰亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳醚、聚芳硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚砜腈、聚芳硫醚砜腈、聚苯基喹喔啉、酚醛樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚酯、聚甲醛、聚脲、聚氨酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丁苯橡膠、丁腈橡膠和纖維素及其衍生物中的一種或多種的混合物。

進一步優選的技術方案在于：所述高導熱復合無機填料的制備步驟依次包括：

S1、配置固含量為0.01~5wt/v%高導熱無機填料的均勻分散液；

S2、向步驟S1中的所述均勻分散液中加入無機納米支撐材料，攪拌均勻后加入偶聯劑，于20~90℃下繼續攪拌0.5~72h，得到均勻混合分散液，其中所述無機納米支撐材料占所述高導熱無機填料的0.1~200wt%；

S3、向步驟S2中的所述均勻混合分散液中再次加入所述高導熱無機填料，使得所述高導熱無機填料的濃度在此前基礎上提高0.005~5wt/v%，攪拌均勻；隨后再次加入所述無機納米支撐材料，使得所有所述無機納米支撐材料占所有所述高導熱無機填料的0.1~200wt%，攪拌均勻后加入所述偶聯劑，于20~90℃下繼續攪拌0.5~72h；

S4、重復步驟S3數次，直到所述均勻混合分散液中的所述高導熱無機填料的濃度超過10wt/v%；隨后，過濾除去溶劑，固體于50~240℃下烘干，得到所述高導熱復合無機填料。

進一步優選的技術方案在于：所述高導熱無機填料為AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的一種或幾種的混合物，粒徑為1~12μm。