[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱粘結(jié)片及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710579927.9
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN107641483A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞衛(wèi)忠;顧書春;俞丞;馮凱
• 申請（專利權(quán)）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: C09J127/18
• 分類號: C09J127/18;C09J171/12;C09J123/08;C09J125/06;C09J11/04;C09J7/00;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/32;B32B33/00
• 代理公司: 杭州千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司33246
• 代理人: 趙衛(wèi)康

1.一種高導(dǎo)熱粘結(jié)片，其特征在于制備步驟依次包括：稱取樹脂、高導(dǎo)熱復(fù)合無機(jī)填料和助劑，經(jīng)攪拌混合均勻之后，再經(jīng)熱壓燒結(jié)-車削工藝而制備得到粘結(jié)片，所述粘結(jié)片的厚度為0.005~5mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱粘結(jié)片，其特征在于：所述樹脂為含氟樹脂、聚烯烴、聚酰胺、聚酰亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳醚、聚芳硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚砜腈、聚芳硫醚砜腈、聚苯基喹喔啉、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚酯、聚甲醛、聚脲、聚氨酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烴-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丁苯橡膠、丁腈橡膠和纖維素及其衍生物中的一種或多種的混合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱粘結(jié)片，其特征在于所述高導(dǎo)熱復(fù)合無機(jī)填料的制備步驟依次包括：

S1、配置固含量為0.01~5wt/v%高導(dǎo)熱無機(jī)填料的均勻分散液；

S2、向步驟S1中的所述均勻分散液中加入無機(jī)納米支撐材料，攪拌均勻后加入偶聯(lián)劑，于20~90℃下繼續(xù)攪拌0.5~72h，得到均勻混合分散液，其中所述無機(jī)納米支撐材料占所述高導(dǎo)熱無機(jī)填料的0.1~200wt%；

S3、向步驟S2中的所述均勻混合分散液中再次加入所述高導(dǎo)熱無機(jī)填料，使得所述高導(dǎo)熱無機(jī)填料的濃度在此前基礎(chǔ)上提高0.005~5wt/v%，攪拌均勻；隨后再次加入所述無機(jī)納米支撐材料，使得所有所述無機(jī)納米支撐材料占所有所述高導(dǎo)熱無機(jī)填料的0.1~200wt%，攪拌均勻后加入所述偶聯(lián)劑，于20~90℃下繼續(xù)攪拌0.5~72h；

S4、重復(fù)步驟S3數(shù)次，直到所述均勻混合分散液中的所述高導(dǎo)熱無機(jī)填料的濃度超過10wt/v%；隨后，過濾除去溶劑，固體于50~240℃下烘干，得到所述高導(dǎo)熱復(fù)合無機(jī)填料。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高導(dǎo)熱粘結(jié)片，其特征在于：所述高導(dǎo)熱無機(jī)填料為AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的一種或幾種的混合物，粒徑為1~12μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高導(dǎo)熱粘結(jié)片，其特征在于：所述無機(jī)納米支撐材料為SiO₂、TiO₂、Bi₂O₃、MgO、Al₂O₃、ZnO、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、Ba_xSr_1-xTiO₃(x=1~0)、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、鉛鎂鈮酸鹽、鐵鎢鈮酸鹽、鋯鈦酸鉛、立德粉、碳納米管、碳纖維、勃姆石、硅灰石、滑石粉、膨潤土、硅微粉、云母粉、水鎂石、高嶺土、浮石粉和粘土中的一種或是幾種的混合物，粒徑為10~800nm。