[發明專利]硅片清洗裝置在審
| 申請號: | 201710577183.7 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN107481956A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 孫文生 | 申請(專利權)人: | 合肥文勝新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18;B08B1/02;B08B1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市經濟技術開*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 清洗 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于太陽能電池片制備技術領域,具體涉及硅片清洗裝置。
背景技術
太陽能電池板制作的工藝流程為切片→清洗→制備絨面→周邊刻蝕→去除背面PN+結→制作上下電極→制作減反射膜→燒結→測試→分檔。其中在清洗的程序中,一般存在清洗不徹底的現象,比如硅片表面粘附的一些雜志,不易被清除。
發明內容
本發明的目的是為了克服現有技術中的不足,提供硅片清洗裝置。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案為:
硅片清洗裝置,包括固定架、傳送帶、驅動電機、連接板、第一刷頭、第二刷頭;
所述固定架設于所述傳送帶上方,所述固定架頂部的一側設有所述驅動電機,所述驅動電機的轉軸相應設于所述固定架的底部,所述轉軸靠近所述傳送帶的一端上固定有所述連接板,所述連接板靠近所述傳送帶的一側上均勻設有若干個所述第一刷頭,所述第一刷頭上均設有第一毛刷;所述固定架底部的另一側設有若干個所述第二刷頭,所述第二刷頭上靠近所述傳送帶的一端設有第二毛刷;
所述第二毛刷均由若干個纖維繩組成,每個所述纖維繩上均設有若干個倒鉤。
優選地,所述倒鉤均為纖維材質。
本發明的有益效果為:(1)該清洗裝置為流動性清洗工作,避免了對同一塊硅片重復清洗的可能性,清洗效果良好;(2)由于每根纖維繩上都設有倒鉤,當纖維繩觸碰到硅片時,倒鉤就會處于張開狀態,將硅片表面上的一些粘附的雜質通過反作用力清除。
附圖說明
附圖1為本發明結構示意圖;
附圖2為本發明運行時結構示意圖;
附圖3為纖維繩結構示意圖。
具體實施方式
為使對本發明的結構特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識,用以較佳的實施例及附圖配合詳細的說明,說明如下:
如附圖1~3所示,硅片清洗裝置,包括固定架100、傳送帶200、驅動電機300、連接板302、第一刷頭303、第二刷頭400;
如附圖1所示,所述固定架100設于所述傳送帶200上方,所述固定架100頂部的一側設有所述驅動電機300,所述驅動電機300的轉軸301相應設于所述固定架100的底部,所述轉軸301靠近所述傳送帶200的一端上固定有所述連接板302,所述連接板302靠近所述傳送帶200的一側上均勻設有若干個所述第一刷頭303,所述第一刷頭303上均設有第一毛刷3031;所述固定架100底部的另一側設有若干個所述第二刷頭400,所述第二刷頭400上靠近所述傳送帶200的一端設有第二毛刷4001;
所述第二毛刷4001均由若干個纖維繩4001a組成,每個所述纖維繩4001a上均設有若干個倒鉤4001b,所述倒鉤4001b均為纖維材質。如附圖3所示,附圖3為所述纖維繩4001a處于工作狀態時,也就是觸碰到硅片時,由于每根纖維繩4001a上都設有倒鉤4001b,當纖維繩4001a觸碰到硅片時,倒鉤4001b就會處于張開狀態,將硅片表面上的一些粘附的雜質通過反作用力清除。
首先將所需要清洗的硅片依次放置在所述傳送帶200上,當整個裝置運作時,如附圖2所示,圖中箭頭方向即是所述傳送帶200的運輸方向,所述驅動電機300啟動之后帶動所述轉軸301轉動,從而帶動所述連接板302轉動,固定于所述連接板302上的所述第一毛刷3031就會快速的轉動,從而起到初步清洗的作用,硅片繼續進入所述第二毛刷4001下方,所述第二毛刷4001會隨著硅片的運輸而彎曲,當纖維繩4001a觸碰到硅片時,倒鉤4001b就會處于張開狀態,將硅片表面上的一些粘附的雜質通過反作用力清除。
本發明的有益效果為:(1)該清洗裝置為流動性清洗工作,避免了對同一塊硅片重復清洗的可能性,清洗效果良好;(2)由于每根纖維繩上都設有倒鉤,當纖維繩觸碰到硅片時,倒鉤就會處于張開狀態,將硅片表面上的一些粘附的雜質通過反作用力清除。
本行業的技術人員應該了解,本發明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是本發明的原理,在不脫離本發明精神和范圍的前提下本發明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發明的范圍內。本發明要求的保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





