[發明專利]具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器

在審

• 申請號: 201710574305.7
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN107146934A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 李晨雨;周游;曹煜;霍新平
• 申請（專利權）人: 成都泰格微波技術股份有限公司
• 主分類號: H01P1/207
• 分類號: H01P1/207;H01P1/208
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及微波技術領域，具體涉及一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器。

背景技術

雙工器，又稱天線共用器，是一個比較特殊的雙向三端濾波器。雙工器既要將微弱的接收信號耦合進來，又要將較大的發射功率饋送到天線上去，且要求兩者各自完成其功能而不相互影響。

現在的E波段雙工器的波導空腔有銑床加工而成，通過高精度數控加工銑出波導腔體。而后對波導腔體和其蓋板進行鍍銀以提高電導率。低頻段的雙工器，由于加工精度和成本的限制，每個諧振腔均需要調整諧振頻率，關鍵位置的耦合系數同樣需要調諧螺釘調節，這種做法在E波段實現起來難度較大，同時指標不好。部分E波段雙工器，使用中間夾金屬膜片的結構，獨立制作金屬膜片，第一金屬腔，第二金屬腔，再將其擰緊在一起，其在實際加工過程中，受限于膜片的加工和裝配問題，產品一致性不好，不利于大規模生產。同時，采用腔體結構的雙工器，均存在寄生通帶的問題，主要的做法是使用低通濾波器來抑制，成本高，體積大，亟需改進。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，克服現有雙工器存在寄生通帶的缺點，在91GHz≤f≤1.5（fc-BW/2） 抑制大于45dB,在2（fc-BW/2）≤f≤1.5（fc+BW/2）抑制大于20dB, 同時金屬腔結構簡單，便于加工，方便裝配，加工完成后無需調試，利于大規模生產。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，包括金屬腔體一和金屬腔體二，所述金屬腔體一和金屬腔體二對接，所述金屬腔體一與金屬腔體二相對接的側面開設有多個連續腔體形成的導波帶，每個腔體彼此導通且每個腔體的寬邊各不相同。

進一步的，所述的導波帶的中點處沿金屬腔體一的上表面延伸形成與上表面導通的中間腔體，導波帶的兩端與金屬腔體一的下表面導通。

進一步的，所述的金屬腔體一或金屬腔體二的對接側面設置有焊錫槽，所述金屬腔體一和金屬腔體二通過焊錫槽焊接。

進一步的，所述的焊錫槽設置在金屬腔體一的對接側面，且位于導波帶外圍。

進一步的，所述的金屬腔體一和金屬腔體二焊接以后其表面鍍銅保護劑。

進一步的，所述的金屬腔體一和金屬腔體二的上表面設置有多個與焊錫槽導通的條形縫。

進一步的，所述的金屬腔體一和金屬腔體二的對接面設置有插銷和插銷孔。

進一步的，所述的金屬腔體一和金屬腔體二采用紫銅制成。

進一步的，所述的金屬腔體一和金屬腔體二設置有多個裝訂孔。

本發明的有益效果是： 與現有技術相比，本發明通過合理巧妙設計每個腔體寬邊長度，使雙工器具有寄生通帶抑制功能，無需使用額外低通濾波器，降低成本，縮小尺寸。所述雙工器無需再在內部增加螺桿調節頻率和耦合度，設計與加工吻合度高，免去調試工序，大大提高了生產效率。同時內部不存在可動部件，產品一次組裝完成，可靠性高，可批量生產；雙工器金屬腔體二只需要加工表面平整，對加工要求低，對裝配要求低，降低加工成本。所述雙工器金屬材料采用紫銅加銅保護劑的方式，在保證插損指標同時降低成本。綜上所述，本發明實例所提供的雙工器具有寄生通帶抑制性能，同時成本低，可靠性高，裝配簡單，利于大規模生產。

附圖說明

圖1金屬腔體一的結構示意圖；

圖2金屬腔體一和金屬腔體二組裝后的示意圖；

圖3是圖1的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1-2所示，

一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，包括金屬腔體一1和金屬腔體二2，所述金屬腔體一1和金屬腔體二2對接，所述金屬腔體一1與金屬腔體二2相對接的側面開設有多個連續腔體31形成的導波帶3，每個腔體31彼此導通且每個腔體31的寬邊各不相同；所述的導波帶3的中點處沿金屬腔體一1的上表面延伸形成與上表面導通的中間腔體32，導波帶3的兩端與金屬腔體一1的下表面導通。