[發明專利]具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器在審
| 申請號： | 201710574305.7 | 申請日： | 2017-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN107146934A | 公開（公告）日： | 2017-09-08 |
| 發明（設計）人： | 李晨雨;周游;曹煜;霍新平 | 申請（專利權）人： | 成都泰格微波技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/207 | 分類號： | H01P1/207;H01P1/208 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611731 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 寄生 抑制 性能 波段 雙工器 | ||
1.一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，包括金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2），所述金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）對接，其特征在于：所述金屬腔體一（1）與金屬腔體二（2）相對接的側面開設有多個連續腔體（31）形成的導波帶（3），每個腔體（31）彼此導通且每個腔體（31）的寬邊各不相同。
2.根據權利要求1所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的導波帶（3）的中點處沿金屬腔體一（1）的上表面延伸形成與上表面導通的中間腔體（32），導波帶（3）的兩端與金屬腔體一（1）的下表面導通。
3.根據權利要求1所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的金屬腔體一（1）或金屬腔體二（2）的對接側面設置有焊錫槽（5），所述金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）通過焊錫槽（5）焊接。
4.根據權利要求3所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的焊錫槽（5）設置在金屬腔體一（1）的對接側面，且位于導波帶（3）外圍。
5.根據權利要求3所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）焊接以后其表面鍍銅保護劑。
6.根據權利要求3所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）的上表面設置有多個與焊錫槽（5）導通的條形縫（4）。
7.根據權利要求1所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）的對接面設置有插銷（6）和插銷孔。
8.根據權利要求1所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）采用紫銅制成。
9.根據權利要求1所述的一種具有寄生通帶抑制性能的E波段雙工器，其特征在于：所述的金屬腔體一（1）和金屬腔體二（2）設置有多個裝訂孔（7）。
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