[發明專利]研磨基板的表面的裝置和方法

有效

• 申請號: 201710570004.7
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN107627201B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 石井游;中西正行;內山圭介
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/013
• 分類號: B24B37/013;B24B37/04
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明提供一種研磨基板的表面的裝置，能夠對晶片等基板的整個表面進行研磨，不需要利用邊緣研磨用的裝置來研磨基板的表面的最外部，能夠減少研磨工序。本發明的研磨基板的表面的裝置具有：基板保持部(10)，該基板保持部(10)保持基板(W)，并使該基板(W)旋轉；以及研磨頭(50)，該研磨頭(50)使研磨器具(61)與基板(W)的第一面(1)滑動接觸而研磨該第一面(1)。基板保持部(10)具有能夠與基板(W)的周緣部接觸的多個輥(11)，多個輥(11)構成為能夠以各輥(11)的軸心為中心旋轉。

技術領域

本發明涉及研磨晶片等基板的表面的裝置和方法。

背景技術

近年來，存儲器電路、邏輯電路、圖像傳感器(例如CMOS傳感器)等器件不斷地進一步高集成化。在形成這些器件的工序中，微粒子、塵埃等異物有時會附著于器件。附著于器件的異物會引起布線間的短路、電路的不良情況。因此，為了提高器件的可靠性，需要清洗形成了器件的晶片，而去除晶片上的異物。

在晶片的背面(非器件面)上也有時附著有像上述那樣的微粒子、粉塵等異物。若這樣的異物附著于晶片的背面，則晶片從曝光裝置的臺基準面分離或者晶片表面相對于臺基準面傾斜，結果為，會產生紋路的偏移或焦點距離的偏移。為了防止這樣的問題，需要去除附著于晶片的背面上的異物。

最近，除了光學式曝光技術之外，還開發出使用了納米壓印技術的紋路形成裝置。該納米壓印技術是通過將紋路形成用的壓模按壓于涂布在晶片上的樹脂材料而轉印布線紋路的技術。在納米壓印技術中，為了避免壓模與晶片間、以及晶片與晶片間的臟物的轉印，需要去除存在于晶片的表面上的異物。因此，提出如下的裝置：利用高壓的流體從下方來支承晶片，并且以高負載使研磨器具與晶片滑動接觸，稍稍切削晶片的表面。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-12200號公報

在以往的裝置中，一邊通過基板旋轉機構使晶片旋轉，一邊進行晶片表面的研磨(例如，參照專利文獻1)。基板旋轉機構具有：把持晶片的周緣部的多個夾具、以及經由這些夾具使晶片旋轉的環狀的中空電動機。晶片被夾具水平保持，通過中空電動機使晶片以晶片的軸心為中心與夾具一同旋轉。為了使具有研磨器具的研磨頭與旋轉的夾具不接觸，而將具有研磨器具的研磨頭配置在比由夾具把持的晶片的周緣部更靠近內側的位置。因此，晶片的表面的最外部未被研磨，需要另外利用邊緣研磨用的裝置來研磨晶片的表面的最外部。

以往的裝置構成為在經過了預先設定的時間的時刻結束基板的研磨。然而，由于每個晶片的異物的量不同，因此一定的研磨時間的研磨有時產生晶片的過度研磨和/或研磨不足。即，有時在某晶片上會殘留異物，在其他的晶片上會過度地切削晶片。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供如下的裝置和方法：能夠對晶片等基板的包含表面的最外部在內的整個表面進行研磨。

用于解決課題的手段

為了達成上述的目的，本發明的一個方式提供一種研磨基板的表面的裝置，其特點在于，該裝置具有：基板保持部，該基板保持部保持基板，并使該基板旋轉；以及研磨頭，該研磨頭使研磨器具與所述基板的第一面滑動接觸而研磨該第一面，所述基板保持部具有能夠與所述基板的周緣部接觸的多個輥，所述多個輥構成為能夠以各輥的軸心為中心旋轉。

本發明的優選的方式的特點在于，從所述研磨頭的軸心到所述研磨器具的最外側的緣部為止的距離與從所述基板保持部的軸心到所述研磨頭的軸心為止的距離的總合比所述基板的半徑長。

本發明的優選的方式的特點在于，該裝置還具有輥旋轉機構，該輥旋轉機構使所述多個輥以各輥的軸心為中心旋轉。

本發明的優選的方式的特點在于，該裝置還具有基板支承臺，該基板支承臺對所述基板的與所述第一面相反的一側的第二面進行支承。