[發(fā)明專利]晶片承載設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710569193.6
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN108987324B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張瑞堂
• 申請（專利權(quán)）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種晶片承載設(shè)備，其用以固定具有中央部分及周緣部分的晶片且包含承載平臺(tái)、升降裝置及固定裝置。承載平臺(tái)具有第一孔洞結(jié)構(gòu)及支撐肋，支撐肋自第一孔洞結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁向內(nèi)突出。升降裝置包含支撐平臺(tái)及驅(qū)動(dòng)臂。驅(qū)動(dòng)臂連接于支撐平臺(tái)以驅(qū)動(dòng)支撐平臺(tái)上升或下降。當(dāng)支撐平臺(tái)上升至支撐位置以支撐晶片時(shí)，晶片的中央部分平貼于支撐平臺(tái)上以使晶片的周緣部分以面接觸方式平貼于支撐肋的頂表面上。固定裝置用來可釋鎖地固定晶片的周緣部分于頂表面上。在固定裝置將晶片的周緣部分固定在支撐肋上后，支撐平臺(tái)下降至縮回位置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種晶片承載設(shè)備，尤其是涉及一種使用升降裝置支撐晶片的中央部分的晶片承載設(shè)備。

背景技術(shù)

一般而言，玻璃晶片的光學(xué)特性需要通過激光測量裝置進(jìn)行測量，以檢測出玻璃晶片的實(shí)際成形品質(zhì)。在激光測量過程中，玻璃晶片必須先被放置在承載平臺(tái)上，承載平臺(tái)具有孔洞結(jié)構(gòu)以允許激光測量裝置的激光光束可入射至玻璃晶片上，且承載平臺(tái)另具有自孔洞結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁向內(nèi)突出的支撐肋以用來支撐玻璃晶片。然而，由于玻璃晶片通常具有超薄厚度(例如具有0.25mm厚度的八英寸玻璃晶片)且承載平臺(tái)僅使用具有窄寬度(約5mm)的支撐肋來支撐玻璃晶片的周緣部分(意即孔洞結(jié)構(gòu)并無提供任何其他支撐)，因此，玻璃晶片就會(huì)非常容易發(fā)生翹曲，從而導(dǎo)致針對玻璃晶片的翹曲區(qū)域的檢測往往會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤的激光測量結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一種使用升降裝置支撐晶片的中央部分的晶片承載設(shè)備，以解決上述的問題。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，本發(fā)明的晶片承載設(shè)備用以固定一晶片，該晶片具有一中央部分以及一周緣部分，該晶片承載設(shè)備包含一承載平臺(tái)、一升降裝置，以及一固定裝置。該承載平臺(tái)具有一第一孔洞結(jié)構(gòu)以及一支撐肋，該支撐肋自該第一孔洞結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁向內(nèi)突出且對應(yīng)該周緣部分以與該第一孔洞結(jié)構(gòu)共同形成一承載空間。該升降裝置包含一支撐平臺(tái)以及一驅(qū)動(dòng)臂。該驅(qū)動(dòng)臂連接于該支撐平臺(tái)以驅(qū)動(dòng)該支撐平臺(tái)上升至一支撐位置或下降至退出該第一孔洞結(jié)構(gòu)之外的一縮回位置，該晶片的該中央部分在該支撐平臺(tái)上升至該支撐位置以支撐放置在該承載空間中的該晶片時(shí)，平貼于該支撐平臺(tái)上以使該晶片的該周緣部分以面接觸方式平貼于該支撐肋的一頂表面上。該固定裝置用來可釋鎖地固定該晶片的該周緣部分于該支撐肋的該頂表面上。在該固定裝置將該晶片的該周緣部分固定在該支撐肋上后，該支撐平臺(tái)下降至該縮回位置。

綜上所述，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明是采用驅(qū)動(dòng)臂驅(qū)動(dòng)支撐平臺(tái)上升至支撐晶片的中央部分的支撐位置以使晶片的周緣部分以面接觸方式平貼于支撐肋上且固定裝置可釋鎖地固定晶片的周緣部分于支撐肋上的設(shè)計(jì)，以使晶片可無翹曲地平置在承載平臺(tái)上。如此一來，本發(fā)明即可確保晶片可在無翹曲的情況下進(jìn)行后續(xù)的光學(xué)檢測，從而有效地解決現(xiàn)有技術(shù)中所提到的針對玻璃晶片翹曲區(qū)域的檢測會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤激光測量結(jié)果的問題。此外，由于晶片可穩(wěn)固地固定在承載平臺(tái)上，因此，針對晶片的成形品質(zhì)的激光測量結(jié)果可更加地準(zhǔn)確。

關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的實(shí)施方式及所附的附圖得到進(jìn)一步的了解。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例所提出的晶片承載設(shè)備的俯視圖；

圖2為圖1的晶片承載設(shè)備沿著剖面線A-A’的剖面示意圖；

圖3為圖2的驅(qū)動(dòng)臂驅(qū)動(dòng)支撐平臺(tái)下降至縮回位置的剖面示意圖；

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例所提出的晶片承載設(shè)備的部分剖面示意圖；

圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例所提出的晶片承載設(shè)備的俯視圖；

圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例所提出的晶片承載設(shè)備的俯視圖。

符號(hào)說明

10、10’、100、200 晶片承載設(shè)備 12 晶片