[發明專利]晶片承載設備有效
| 申請號: | 201710569193.6 | 申請日: | 2017-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN108987324B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 張瑞堂 | 申請(專利權)人: | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 承載 設備 | ||
本發明公開一種晶片承載設備,其用以固定具有中央部分及周緣部分的晶片且包含承載平臺、升降裝置及固定裝置。承載平臺具有第一孔洞結構及支撐肋,支撐肋自第一孔洞結構的內壁向內突出。升降裝置包含支撐平臺及驅動臂。驅動臂連接于支撐平臺以驅動支撐平臺上升或下降。當支撐平臺上升至支撐位置以支撐晶片時,晶片的中央部分平貼于支撐平臺上以使晶片的周緣部分以面接觸方式平貼于支撐肋的頂表面上。固定裝置用來可釋鎖地固定晶片的周緣部分于頂表面上。在固定裝置將晶片的周緣部分固定在支撐肋上后,支撐平臺下降至縮回位置。
技術領域
本發明涉及一種晶片承載設備,尤其是涉及一種使用升降裝置支撐晶片的中央部分的晶片承載設備。
背景技術
一般而言,玻璃晶片的光學特性需要通過激光測量裝置進行測量,以檢測出玻璃晶片的實際成形品質。在激光測量過程中,玻璃晶片必須先被放置在承載平臺上,承載平臺具有孔洞結構以允許激光測量裝置的激光光束可入射至玻璃晶片上,且承載平臺另具有自孔洞結構的內壁向內突出的支撐肋以用來支撐玻璃晶片。然而,由于玻璃晶片通常具有超薄厚度(例如具有0.25mm厚度的八英寸玻璃晶片)且承載平臺僅使用具有窄寬度(約5mm)的支撐肋來支撐玻璃晶片的周緣部分(意即孔洞結構并無提供任何其他支撐),因此,玻璃晶片就會非常容易發生翹曲,從而導致針對玻璃晶片的翹曲區域的檢測往往會出現錯誤的激光測量結果。
發明內容
本發明的目的之一在于提供一種使用升降裝置支撐晶片的中央部分的晶片承載設備,以解決上述的問題。
根據本發明的一實施例,本發明的晶片承載設備用以固定一晶片,該晶片具有一中央部分以及一周緣部分,該晶片承載設備包含一承載平臺、一升降裝置,以及一固定裝置。該承載平臺具有一第一孔洞結構以及一支撐肋,該支撐肋自該第一孔洞結構的一內壁向內突出且對應該周緣部分以與該第一孔洞結構共同形成一承載空間。該升降裝置包含一支撐平臺以及一驅動臂。該驅動臂連接于該支撐平臺以驅動該支撐平臺上升至一支撐位置或下降至退出該第一孔洞結構之外的一縮回位置,該晶片的該中央部分在該支撐平臺上升至該支撐位置以支撐放置在該承載空間中的該晶片時,平貼于該支撐平臺上以使該晶片的該周緣部分以面接觸方式平貼于該支撐肋的一頂表面上。該固定裝置用來可釋鎖地固定該晶片的該周緣部分于該支撐肋的該頂表面上。在該固定裝置將該晶片的該周緣部分固定在該支撐肋上后,該支撐平臺下降至該縮回位置。
綜上所述,相較于現有技術,本發明是采用驅動臂驅動支撐平臺上升至支撐晶片的中央部分的支撐位置以使晶片的周緣部分以面接觸方式平貼于支撐肋上且固定裝置可釋鎖地固定晶片的周緣部分于支撐肋上的設計,以使晶片可無翹曲地平置在承載平臺上。如此一來,本發明即可確保晶片可在無翹曲的情況下進行后續的光學檢測,從而有效地解決現有技術中所提到的針對玻璃晶片翹曲區域的檢測會出現錯誤激光測量結果的問題。此外,由于晶片可穩固地固定在承載平臺上,因此,針對晶片的成形品質的激光測量結果可更加地準確。
關于本發明的優點與精神可以通過以下的實施方式及所附的附圖得到進一步的了解。
附圖說明
圖1為本發明的一實施例所提出的晶片承載設備的俯視圖;
圖2為圖1的晶片承載設備沿著剖面線A-A’的剖面示意圖;
圖3為圖2的驅動臂驅動支撐平臺下降至縮回位置的剖面示意圖;
圖4為本發明另一實施例所提出的晶片承載設備的部分剖面示意圖;
圖5為本發明另一實施例所提出的晶片承載設備的俯視圖;
圖6為本發明另一實施例所提出的晶片承載設備的俯視圖。
符號說明
10、10’、100、200 晶片承載設備 12 晶片
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





