[發明專利]晶片承載設備有效
| 申請號: | 201710569193.6 | 申請日: | 2017-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN108987324B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 張瑞堂 | 申請(專利權)人: | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 承載 設備 | ||
1.一種晶片承載設備,其用以固定一晶片,該晶片具有中央部分以及周緣部分,該晶片承載設備包含:
承載平臺,其具有第一孔洞結構以及支撐肋,該支撐肋自該第一孔洞結構的一內壁向內突出且對應該周緣部分用于和該第一孔洞結構共同形成一承載空間,以通過該承載空間將該晶片支撐于該第一孔洞結構中;
升降裝置,其包含:
支撐平臺,可伸縮地穿設于該第一孔洞結構;以及
驅動臂,其連接于該支撐平臺以驅動該支撐平臺上升至該第一孔洞結構中的一支撐位置或下降至退出該第一孔洞結構之外的一縮回位置,在該支撐平臺上升至該支撐位置以支撐放置在該承載空間中的該晶片時,該第一孔洞結構中的該晶片的該中央部分平貼于該支撐平臺上以使該晶片的該周緣部分以面接觸方式平貼于該支撐肋的一頂表面上;以及
固定裝置,當該支撐平臺在該支撐位置支撐該第一孔洞結構中的該晶片時,該固定裝置用來可釋鎖地固定該晶片的該周緣部分于該支撐肋的該頂表面上,以將該晶片固定于該承載平臺;
其中在該固定裝置將該晶片的該周緣部分固定在該支撐肋上后,該支撐平臺下降至該縮回位置。
2.如權利要求1所述的晶片承載設備,其中該承載平臺另具有多個第一真空孔,該多個第一真空孔形成在該支撐肋上,該固定裝置包含第一真空管線以及第一真空泵,該第一真空管線連接于該多個第一真空孔以及該第一真空泵,且該第一真空泵經由該第一真空管線對該多個第一真空孔抽真空以使該晶片的該周緣部分吸附在該支撐肋的該頂表面上。
3.如權利要求2所述的晶片承載設備,其中該承載平臺另具有多個第二真空孔,該多個第二真空孔形成在該支撐肋上,該固定裝置另包含第二真空管線以及第二真空泵,該第二真空管線連接于該多個第二真空孔以及該第二真空泵,且該第二真空泵經由該第二真空管線對該多個第二真空孔抽真空以使該晶片的該周緣部分吸附在該支撐肋的該頂表面上。
4.如權利要求3所述的晶片承載設備,其中該多個第一真空孔以及該多個第二真空孔彼此互相交錯且呈放射狀排列地形成在該頂表面上。
5.如權利要求1所述的晶片承載設備,其中該支撐平臺具有第二孔洞結構以及多個支撐線,每一支撐線的兩端分別連接于該第二孔洞結構以使該多個支撐線彼此平行地隔開排列以共同支撐該晶片的該中央部分,而使得該晶片的該周緣部分平貼于該支撐肋的該頂表面上。
6.如權利要求5所述的晶片承載設備,其中每一支撐線的張力可選擇性通過一線調緊治具調整,以使該多個支撐線與該支撐肋的該頂表面共平面。
7.如權利要求1所述的晶片承載設備,其中該固定裝置包含固定環,且當該晶片的該周緣部分平貼于該支撐肋的該頂表面上,該固定環可拆卸地疊合在該晶片的該周緣部分上,以固定該晶片的該周緣部分在該支撐肋的該頂表面上。
8.如權利要求1所述的晶片承載設備,其中該支撐平臺具有支撐平面,且該驅動臂驅動該支撐平臺上升至該支撐位置,以使該支撐平臺的該支撐平面與該支撐肋的該頂表面共平面。
9.如權利要求1所述的晶片承載設備,其中該支撐平臺具有第二孔洞結構以及多個支撐銷,該多個支撐銷可動地設置在該第二孔洞結構中以共同支撐該晶片的該中央部分,而使得該晶片的該周緣部分平貼于該支撐肋的該頂表面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





