[發明專利]化銀工藝中爬銀的抑制方法有效
| 申請號： | 201710567639.1 | 申請日： | 2017-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN107172824B | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發明（設計）人： | 陳志春 | 申請（專利權）人： | 陳志春 |
| 主分類號： | H05K3/26 | 分類號： | H05K3/26;C23C18/42;C23C18/18 |
| 代理公司： | 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 陳錢 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 工藝 中爬銀 抑制 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，包括步驟A；A.有機醇胺處理：在化銀前對待化銀的電路板表面用有機醇胺浸潤，得到抑制處理后的電路板。
2.根據權利要求1所述的化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，在步驟A之前，還包括步驟S，S.待化銀的電路板的預處理：電路板依次經過除油、水洗、微蝕、水洗、預浸后，得到待化銀的電路板。
3.根據權利要求2所述的化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，在步驟A之后，還包括步驟J，J.化銀：將待化銀的電路板進行化銀處理。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，所述步驟A中所述有機醇胺為單乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺中的一種或幾種。
5.根據權利要求1-3任意一項所述的化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，所述步驟A中所述有機醇胺為單乙醇胺水溶液；所述單乙醇胺水溶液中單乙醇胺的質量分數為15％-25％。
6.根據權利要求5所述的化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，所述單乙醇胺的浸潤溫度為40-60℃。
7.根據權利要求6所述的化銀工藝中爬銀的抑制方法，其特征在于，所述單乙醇胺的浸潤時間為10-20min。
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