[發明專利]一種可配置低速PAD、具有智能可重構接口BMC芯片

有效

• 申請號: 201710567605.2
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107390575B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 劉同強;王朝輝;童元滿;趙元
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本發明涉及一種可配置低速PAD、具有智能可重構接口的BMC芯片，其特征在于，包括ARM，ARM連接有可配置低速PAD、低速PAD和高速PAD；ARM還連接有接口控制邏輯模塊，所述接口控制邏輯模塊分別與可配置低速PAD、低速PAD和高速PAD連接；可配置低速PAD、低速PAD和高速PAD分別與BMC芯片引腳連接；可配置低速PAD、低速PAD和高速PAD數量均為若干個。本發明設計可配置的低速PAD，具有開漏輸出和正常輸出功能，具有I2C模式下的上拉電阻功能。可以實現在BMC芯片定型之后可智能配置接口，為板級設計帶了很大方便。可以節省IO資源，實現BMC芯片對于I2C、SPI、PCIE的接口復用。

技術領域

本發明屬于IP核設計技術領域，具體設計一種可配置低速PAD、具有智能可重構接口BMC芯片。

背景技術

BMC芯片是基板管理控制器芯片，目前已廣泛應用于多路服務器領域，利用BMC+IKVM遠程管理模塊，通過遠程管理卡，管理員可以遠程連接服務器，進而實現對服務器的監控，查看遠程被監視服務器的物理特征，如電壓、風扇轉速、溫度等等，及時了解服務器工作狀況。

在現有BMC芯片中，一旦設計完成，芯片結構固定外圍接口便無法再更改。當工程師設計電路時，需要新增某種接口的外設，并且不允許外設串聯，如果這種接口已經占用，只能選擇通用IO模擬。

采用BMC芯片的通用IO進行功能模擬的方式，需要專門編寫軟件代碼，模擬接口控制器，例如I2C接口，可以使用IO來實現功能，訪問I2C外設。這種情況下，如果通用IO占用，則新增外設就無法實現，導致電路設計無法實現。

采用上述方式受制于IO資源的使用狀況，如果IO資源不足，導致無法使用新增外設，進而影響BMC軟件的功能。即使IO資源充足，對于高速差分電路，需要大大增加板級設計的復雜度。特別是某些特殊接口無法使用通用IO模擬實現，使得電路設計留有遺憾。此為現有技術的不足之處。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述現有技術存在的缺陷，提供設計一種可配置低速PAD、具有智能可重構接口的BMC芯片，以解決上述技術問題。

為了達到上述目的，本發明的技術方案是：

一種可配置低速PAD，包括第一CMOS管、第七CMOS管、第二CMOS管、第三CMOS管和多路復用器；

第七CMOS管的柵極連接有第四與非門的輸出端，第七CMOS管的漏極與第一CMOS管的漏極連接，第一CMOS管的漏極與第七 CMOS管的漏極連接點連接到BMC芯片PAD引腳；第七CMOS管的源極連接有電源；

第四與非門的第一輸入端連接有第一非門的輸出端，第四與非門的第二輸入端連接有第二非門的輸出端，第二非門的輸入端連接到可配置低速PAD外部的控制信號；

第一非門的輸入端連接有或非門的第一輸入端，或非門的第二輸入端和第四與非門的第三輸入端均連接到多路復用器的輸出端，或非門的輸出端連接到第一CMOS管的柵極；

多路復用器的信號輸入端和選擇輸入端均分別連接可配置低速PAD 外部的控制信號；多路復用器的選擇輸入端連接有第三非門的輸入端，第三非門的輸入端連接可配置低速PAD外部的控制信號；第三非門的輸出端連接有第一緩沖器的第二輸入端，第二COM管的源極和第三CMOS管的源極連接后連接到第一緩沖器的第一輸入端，第二COM管的柵極和第三CMOS管的柵極連接；第二COM管的柵極和第三CMOS管的柵極連接點連接有第三緩沖器的第二輸出端，第三 CMOS管的漏極連接到電源；

第三緩沖器的第一輸入端通過第四電阻連接到第一CMOS管的漏極，

第三緩沖器的第二輸入端連接可配置低速PAD外部的控制信號；

第一緩沖器的第一輸入端還連接有第二緩沖器的第一輸入端，第二緩沖器的第二輸入端連接到第三非門的輸入端；