[發明專利]配線基板接合體

有效

• 申請號: 201710565857.1
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107611059B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 竹林央史
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;金成哲

本發明提供一種配線基板接合體。連接用FPC(75)與板狀加熱器(30)經由錫焊接合部件進行接合。在連接用FPC(75)中，接地接點(90b)與沿著接點的列延伸的連結電極(90d)連結，連結電極(90d)設置為向比列的兩端更靠外側伸出。在板狀加熱器(30)中，接地焊盤(46b)連結于沿著焊盤的列延伸的連結焊盤(46d)，連結焊盤(46d)設置于向比列的兩端更靠外側伸出。

技術領域

本發明涉及配線基板接合體。

背景技術

以往，作為柔性基板與印刷基板的配線基板接合體，公知有通過錫焊將柔性基板上的接點圖案等的接點部分與印刷基板上的對應的接點部分電連接的接合體(例如專利文獻1)。這樣的配線基板接合體的一個例子示于圖9。對于柔性基板110而言，在基板端除去表護層膜112，從而使以恒定間距平行地排列的銅箔圖案的端部作為接點圖案114而露出。然后，使接點圖案114重疊于形成在印刷基板120上的接點圖案124，使預先附著于接點圖案114以及接點圖案124的至少一方的表面的焊錫熔融，進行電連接。接點圖案114的多個接點是分別獨立的長方形的電極，以沿預定方向成列的方式并排。接點圖案124的多個接點亦相同。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-90725號公報

然而，存在如下情況：柔性基板110的左右兩側容易卷縮(參照圖9的箭頭)，使配置于接點圖案114、接點圖案124的左右兩端的接點彼此的接合部分破損進而斷線。

發明內容

本發明是為了解決上述的課題而完成的，其主要目的在于實現提高接合于第二配線基板的第一配線基板的連接強度，即使接合于第二配線基板的第一配線基板的周圍卷縮，也維持第一配線基板與第二配線基板的電連接。

本發明的配線基板接合體具備：第一配線基板，在上述第一配線基板中露出于外部的多個第一接點沿預定方向并排成列，上述多個第一接點的一個與沿著上述列延伸的第一連結電極連結，上述第一連結電極設置為向比上述列的兩端更靠外側伸出；與上述第一配線基板相同種類或者不同種類的第二配線基板，在上述第二配線基板中露出于外部的多個第二接點沿上述預定方向并排成列，上述多個第二接點的一個與沿著上述列延伸的第二連結電極連結，上述第二連結電極設置為向比上述列的兩端更靠外側伸出；以及接合部件，其使上述第一配線基板的上述多個第一接點與上述第二配線基板的上述多個第二接點以對置的狀態進行焊接，并且使上述第一配線基板的上述第一連結電極與上述第二配線基板的上述第二連結電極以對置的狀態進行焊接。

在該配線基板接合體中，第一配線基板的多個第一接點與第二配線基板的多個第二接點以對置的狀態進行焊接，并且第一配線基板的第一連結電極與第二配線基板的第二連結電極以對置的狀態進行焊接。這樣焊接第一連結電極與第二連結電極，因此第一配線基板的與第二配線基板接合的連接強度提高。另外，即使接合于第二配線基板的第一配線基板的周圍卷縮，也容易維持第一配線基板與第二配線基板的電連接。

此外，“焊接”是指錫焊(熔融溫度小于450℃)、釬焊(熔融溫度為450℃以上)。

在本發明的配線基板接合體中，上述第一連結電極可以具有第一曲折部，該第一曲折部以包圍位于上述列的兩端的兩個第一接點的外側的方式彎曲，上述第二連結電極也可以具有第二曲折部，該第二曲折部以包圍位于上述列的兩端的兩個第二接點的外側的方式彎曲。這樣一來，第一配線基板的與第二配線基板接合的連接強度進一步提高。另外，即使接合于第二配線基板的第一配線基板的周圍卷縮，也更加容易維持第一配線基板與第二配線基板的電連接。