[發(fā)明專利]配線基板接合體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710565857.1
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107611059B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竹林央史
• 申請（專利權(quán)）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;金成哲

1.一種配線基板接合體，其特征在于，具備：

第一配線基板，在所述第一配線基板中露出于外部的多個第一接點沿預(yù)定方向并排并成為第一接點列，所述多個第一接點的一個與沿著所述第一接點列延伸的第一連結(jié)電極連結(jié)，所述第一連結(jié)電極設(shè)置為向比所述第一接點列的兩端更靠外側(cè)伸出；

與所述第一配線基板相同種類或者不同種類的第二配線基板，在所述第二配線基板中露出于外部的多個第二接點沿所述預(yù)定方向并排并成為第二接點列，所述多個第二接點的一個與沿著所述第二接點列延伸的第二連結(jié)電極連結(jié)，所述第二連結(jié)電極設(shè)置為向比所述第二接點列的兩端更靠外側(cè)伸出；以及

接合部件，其使所述第一配線基板的所述多個第一接點與所述第二配線基板的所述多個第二接點以對置的狀態(tài)進行焊接，并且使所述第一配線基板的所述第一連結(jié)電極與所述第二配線基板的所述第二連結(jié)電極以對置的狀態(tài)進行焊接，

所述第一配線基板是多個金屬配線被樹脂皮膜覆蓋的平面的撓性印刷基板，所述第一接點構(gòu)成所述金屬配線的端部，所述第一連結(jié)電極未設(shè)置于所述多個第一接點的所述金屬配線的一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基板接合體，其特征在于，

所述第一連結(jié)電極具有第一曲折部，該第一曲折部以包圍位于所述第一接點列的兩端的兩個第一接點的外側(cè)的方式彎曲，

所述第二連結(jié)電極具有第二曲折部，該第二曲折部以包圍位于所述第二接點列的兩端的兩個第二接點的外側(cè)的方式彎曲。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配線基板接合體，其特征在于，

所述第一曲折部延伸至位于所述第一接點列的兩端的第一接點的端部，

所述第二曲折部延伸至位于所述第二接點列的兩端的第二接點的端部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線基板接合體，其特征在于，

所述第二曲折部越過位于所述第二接點列的兩端的第二接點的端部。

5.根據(jù)權(quán)利要求2~4中任一項所述的配線基板接合體，其特征在于，

所述第一曲折部的面積比位于所述第一曲折部的相鄰位置的第一接點的面積大，

所述第二曲折部的面積比位于所述第二曲折部的相鄰位置的第二接點的面積大。

6.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的配線基板接合體，其特征在于，

連接于所述第一連結(jié)電極的所述第一接點與連接于所述第二連結(jié)電極的所述第二接點用作供大電流流經(jīng)的電路的接點。

7.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的配線基板接合體，其特征在于，

所述第一連結(jié)電極的外側(cè)的角部以及所述第二連結(jié)電極的外側(cè)的角部帶圓角。

8.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的配線基板接合體，其特征在于，

所述第一配線基板是撓性印刷基板，

所述第二配線基板是板狀加熱器且配置于靜電卡盤與金屬制的支撐臺之間。