[發(fā)明專利]一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置及其控制方法

有效

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• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107172829B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬卓;李作詩;管留洋
• 申請（專利權(quán)）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;G05D27/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129
• 代理人: 劉錦霞;張文宣

本發(fā)明公開了一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，屬于單纖維測量裝置領(lǐng)域，通過泵體往所述沉銅柜內(nèi)注入氣體，形成高壓，使電鍍液進入通孔內(nèi)，并緩慢流動，不斷有新的電鍍液進入所述通孔，同時將舊的電鍍液排除，從而保障所述通孔鍍銅的均勻性，保障多層線路板的電氣連接穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高密度HDI多層線路板制作領(lǐng)域，更具體的，涉及一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置及其控制方法。

背景技術(shù)

多層線路板需要將各層間的電路進行電性連接，它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上進行鍍通孔實現(xiàn)的。為了增加精密性，電路板的厚度逐漸增加、通孔的直徑逐漸減小，在通孔內(nèi)鍍銅的工藝越來越難，容易造成通孔內(nèi)無法鍍到銅，或者鍍的不均勻，影響多層線路板內(nèi)部電氣連接的穩(wěn)定性，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提出一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，可以實現(xiàn)多層線路板上通孔的完全鍍銅，防止個別通孔的孔徑過小，使電鍍液無法進入通孔內(nèi)部，造成空洞或電鍍不均勻現(xiàn)象。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，包括將多層線路板的通孔進行金屬化的沉銅裝置；所述沉銅裝置包括沉銅柜及儲液柜，所述沉銅柜沿內(nèi)壁面設(shè)置有至少一個環(huán)形支撐件，所述環(huán)形支撐件水平，所述沉銅柜的側(cè)壁包括固定部及與所述固定部樞接的樞接部，所述環(huán)形支撐件部分位于所述樞接部內(nèi)壁上，所述樞接部具有敞開位置、第一密封位置以及第二密封位置，當(dāng)所述樞接部處于敞開位置時，所述樞接部與所述固定部僅樞接位置接觸，所述環(huán)形支撐件裸露，當(dāng)所述樞接部處于第一密封位置時，所述樞接部與所述固定部密封，所述環(huán)形支撐件斷開，當(dāng)所述樞接部處于第二密封位置時，所述樞接部與所述固定部密封，所述環(huán)形支撐件連續(xù)；

所述沉銅柜頂部與所述儲液柜頂部通過第一管道相通，所述第一管道上設(shè)置有泵體、且所述第一管道延伸進入所述儲液柜底部，所述第一管道在所述泵體與所述儲液柜之間設(shè)置有第一電動閥，所述第一管道在所述泵體與所述第一電動閥之間連通有進氣管，所述進氣管上設(shè)置有第二電動閥；所述沉銅柜底部與所述儲液柜底部通過第二管道相通，所述第二管道上設(shè)置有第三電動閥，所述泵體、所述第一電動閥、所述第二電動閥及所述第三電動閥均與控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜的頂部設(shè)置有出氣管，所述出氣管上設(shè)置有第四電動閥，所述第四電動閥與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜底部呈漏斗狀，所述第二管道與所述沉銅柜底部最低位置連通。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述環(huán)形支撐件上設(shè)置有密封墊。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述樞接部周緣上設(shè)置有密封圈，所述密封圈的形狀與所述沉銅柜的相適配。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜內(nèi)設(shè)置有溫度感應(yīng)器，所述沉銅柜外設(shè)置有加熱器，所述溫度感應(yīng)器及所述加熱器與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲液柜通過第三管道與電鍍劑存儲罐連通，所述第三管道上設(shè)置有第五電動閥及流量計，所述第五電動閥及所述流量計與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲液柜底部設(shè)置有濃度檢測器，所述濃度檢測器與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲液柜內(nèi)設(shè)置有攪拌棒，所述攪拌棒由電機驅(qū)動，所述電機與所述控制器電聯(lián)接。

本發(fā)明還提供一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置的控制方法，包括以下步驟：