[發明專利]一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201710565133.7
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107172829B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 馬卓;李作詩;管留洋
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;G05D27/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 劉錦霞;張文宣

1.一種高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，

包括沉銅柜(100)及儲液柜(200)，所述沉銅柜(100)沿內壁面設置有至少一個環形支撐件(130)，所述環形支撐件(130)水平，所述沉銅柜(100)的側壁包括固定部(110)及與所述固定部(110)樞接的樞接部(120)，所述環形支撐件(130)部分位于所述樞接部(120)內壁上，所述樞接部(120)具有敞開位置、第一密封位置以及第二密封位置，當所述樞接部(120)處于敞開位置時，所述樞接部(120)與所述固定部(110)僅樞接位置接觸，所述環形支撐件(130)裸露，當所述樞接部(120)處于第一密封位置時，所述樞接部(120)與所述固定部(110)密封，所述環形支撐件(130)斷開，當所述樞接部(120)處于第二密封位置時，所述樞接部(120)與所述固定部(110)密封，所述環形支撐件(130)連續；

所述沉銅柜(100)頂部與所述儲液柜(200)頂部通過第一管道相通(140)，所述第一管道上設置有泵體(141)、且所述第一管道延伸進入所述儲液柜(200)底部，所述第一管道在所述泵體(141)與所述儲液柜(200)之間設置有第一電動閥(142)，所述第一管道在所述泵體(141)與所述第一電動閥(142)之間連通有進氣管(150)，所述進氣管(150)上設置有第二電動閥(151)；所述沉銅柜(100)底部與所述儲液柜(200)底部通過第二管道相通(160)，所述第二管道上設置有第三電動閥(161)，所述泵體(141)、所述第一電動閥(142)、所述第二電動閥(151)及所述第三電動閥(161)均與控制器(400)電聯接；

所述沉銅柜(100)的頂部設置有出氣管(170)，所述出氣管(170)上設置有第四電動閥(171)，所述第四電動閥(171)與所述控制器(400)電聯接；

所述沉銅柜(100)底部呈漏斗狀，所述第二管道與所述沉銅柜(100)底部最低位置連通。

2.根據權利要求1所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，其特征在于：所述環形支撐件(130)上設置有密封墊(131)。

3.根據權利要求1所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，其特征在于：所述樞接部(120)周緣上設置有密封圈(121)，所述密封圈(121)的形狀與所述沉銅柜(100)的相適配。

4.根據權利要求1所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，其特征在于：所述沉銅柜(100)內設置有溫度感應器(181)，所述沉銅柜(100)外設置有加熱器(180)，所述溫度感應器(181)及所述加熱器(180)與所述控制器(400)電聯接。

5.根據權利要求1所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，其特征在于：所述儲液柜(200)通過第三管道(310)與電鍍劑存儲罐(300)連通，所述第三管道(310)上設置有第五電動閥(311)及流量計(312)，所述第五電動閥(311)及所述流量計(312)與所述控制器(400)電聯接。

6.根據權利要求1所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，其特征在于：所述儲液柜(200)底部設置有濃度檢測器(210)，所述濃度檢測器(210)與所述控制器(400)電聯接。

7.根據權利要求1所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置，其特征在于：所述儲液柜(200)內設置有攪拌棒(220)，所述攪拌棒(220)由電機(221)驅動，所述電機(221)與所述控制器(400)電聯接。

8.根據權利要求1至7任一項所述的高密度HDI多層線路板的通孔沉銅裝置的控制方法，其特征在于：

包括以下步驟：

S1，所述樞接部(120)處于敞開位置，將具有通孔的多層線路板水平放置于所述沉銅柜(100)的所述環形支撐件(130)上，所述環形支撐件(130)的形狀與所述多層線路板適配，使所述多層線路板與所述環形支撐件(130)的接觸部分形成密封，將所述多層線路板的上方空間與下方空間隔離開，僅通過通孔進行連通；

S2，所述樞接部(120)處于第一密封位置，關閉所述第二電動閥(151)、所述第三電動閥(161)，打開所述第一電動閥(142)，啟動所述泵體(141)，將所述儲液柜(200)內的電鍍液抽入所述沉銅柜(100)內；

S3，所述樞接部(120)處于第二密封位置，關閉所述第一電動閥(142)、所述第三電動閥(161)，打開所述第二電動閥(151)，啟動所述泵體(141)，往所述沉銅柜(100)充入氣體，增大所述沉銅柜(100)頂部的氣體壓強；

S4，停止所述泵體(141)，關閉所述第一電動閥(142)、所述第二電動閥(151)，打開所述第三電動閥(161)，使所述沉銅柜(100)內的電鍍液在壓力的作用下經過所述多層線路板上的通孔緩慢向下流動，最終進入所述儲液柜(200)保持所述通孔內的電鍍液濃度，完成電鍍；

S5，所述樞接部(120)處于第一密封位置，啟動所述泵體(141)，持續向所述沉銅柜(100)內充入氣體，直至所述沉銅柜(100)內的電鍍液全部進入所述儲液柜(200)，關閉所述第三電動閥(161)，取出通孔金屬化完成后的多層線路板。