[發(fā)明專利]掩模及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710564283.6
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN108118290B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設計）人: 俞明在;林玄澤;黃周煥;柳熙晟
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C16/04
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;劉久亮

1.一種掩模，所述掩模包括：

沉積部分，所述沉積部分包括多個沉積圖案；

邊界部分，所述邊界部分包圍所述沉積部分并且包括第一區(qū)域和從所述第一區(qū)域延伸的第二區(qū)域；

焊接線，所述焊接線被設置為在所述邊界部分中包圍所述沉積部分；以及

掩模框架，所述掩模框架沿著所述焊接線接合到所述掩模的所述邊界部分，

其中，所述邊界部分具有比所述沉積部分厚的厚度。

2.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述沉積圖案具有錐形形狀，并且所述邊界部分的所述第一區(qū)域具有錐形形狀。

3.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述邊界部分的所述第一區(qū)域具有與所述沉積部分相等的厚度，或者所述邊界部分的所述第一區(qū)域具有比所述沉積部分厚的厚度。

4.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述邊界部分的所述第一區(qū)域具有比所述第二區(qū)域寬的最大寬度。

5.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述掩模框架接合到所述邊界部分的所述第二區(qū)域的一個表面。

6.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述焊接線設置在所述邊界部分的所述第一區(qū)域的一個表面上。

7.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述焊接線設置成實線形狀或虛線形狀。

8.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述焊接線具有與所述邊界部分的拐角對應的開口部分。

9.根據權利要求1所述的掩模，其中，所述焊接線在與所述邊界部分的拐角對應的區(qū)域中具有倒圓形狀或對角線形狀。

10.一種制造掩模的方法，所述方法包括以下步驟：

在基板上形成多個構圖電極；

在所述基板上的沒有布置所述多個構圖電極的部分中形成光致抗蝕劑圖案；

將掩模材料初次電鍍在布置在所述基板的外周中的構圖電極上；

將所述掩模材料二次電鍍在布置在所述基板的所述外周中的所述構圖電極和剩余構圖電極上；

將掩模框架焊接至形成在所述基板的所述外周上的所述掩模材料的一個表面；以及

去除所述基板和所述多個構圖電極。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，通過電鑄方法將所述掩模材料電鍍在所述構圖電極上。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，布置在所述基板的所述外周中的所述構圖電極和除了布置在所述基板的所述外周中的所述構圖電極之外的剩余構圖電極分別連接到不同的電流裝置。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，形成在布置在所述基板的所述外周中的所述構圖電極上的所述掩模材料具有比形成在所述剩余構圖電極上的所述掩模材料厚的厚度。

14.根據權利要求10所述的方法，其中，所述剩余構圖電極上電鍍的所述掩模材料具有錐形形狀，并且所述構圖電極上的所述掩模材料的第一區(qū)域具有錐形形狀。

15.根據權利要求10所述的方法，其中，在形成在所述基板的所述外周中的所述掩模材料的一個表面上設置焊接線。

16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述焊接線設置成實線形狀或虛線形狀。

17.根據權利要求15所述的方法，其中，所述焊接線具有與形成在所述基板的所述外周中的所述掩模材料的拐角對應的開口部分。

18.根據權利要求15所述的方法，其中，所述焊接線在與形成在所述基板的所述外周中的所述掩模材料的拐角對應的區(qū)域中具有倒圓形狀或對角線形狀。