[發明專利]一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法

在審

• 申請號: 201710564110.4
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN109216311A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 薛敬偉;王錫勝;胡長文
• 申請（專利權）人: 濱海治潤電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60
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本發明提供一種低功耗TO?277封裝超薄型二極管，包括黑膠塑封體、芯片、料片、跳線、焊錫及引腳鍍錫，所述芯片、焊錫、跳線和部分料片封裝在所述黑膠塑封體內，所述料片部分作為引腳延伸到黑膠塑封體外，引腳表面鍍錫后便于焊接使用；所述黑膠塑封體的橫截面為等腰梯形，所述黑膠塑封體的高度為1.1mm，所述引腳為直線狀并與塑封體的下表面在一條直線上。整體封裝厚度較現有封裝能減少40％以上；產品采用低正向電壓芯片，可有效降低功率損耗20％，滿足六級能效要求；生產工序中剔除了彎腳成型的工序，直接將引腳切斷即可，既去除掉了彎腳產生的應力，也不會造成翹腳等不良狀況，保證了產品品質；采用矩陣式料片設計，成型工序簡便，提升生產效率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及一種封裝超薄型二極管，尤其涉及一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，屬于半導體電子元器件領域。

背景技術

隨著半導體技術向著高密度高集成化的方向發展，電子產品已經越做越小，越做越 薄，半導體器件隨著電子產品的發展也在朝著小型化、扁平化方向發展，以適用各種不同產 品的需求。目前市場常規產品本體厚度較厚，占用空間大，已經無法跟上市場的變化。二極 管的主要作用是將線路中的交流電轉換成直流電，工作過程中由于自身功率消耗易產生較高 的溫度，影響產品的使用壽命及可靠性。低功耗TO-277封裝超薄型二極管采用低正向電壓芯 片，較常規產品正向電壓低0.1V，在工作狀態下，可有效降低自身功耗。產品采用底部平腳 的超薄型外形設計，產品厚度僅1.1mm，大大降低了產品封裝高度，同時TO-277封裝可通過 背面與線路板焊接，達到較好的散熱目的。在國家大力推廣節能減排、降低能耗的背景下， 低功耗TO-277封裝超薄型二極管可滿足六級能耗要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管，在現有線路板的基礎上使用，可有效降低終端產品的厚度，且由于自身正向導通電壓較低，在工作過程中可降低自身功耗，達到節能減排的目的。

本發明提供一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管，包括黑膠塑封體、芯片、料片、跳線、焊錫及引腳鍍錫，所述芯片、焊錫、跳線和部分料片封裝在所述黑膠塑封體內，所述料片部分作為引腳延伸到黑膠塑封體外，引腳表面鍍錫后便于焊接使用，所述黑膠塑封體的 橫截面為等腰梯形，所述黑膠塑封體的高度為1.1mm，所述引腳為直線狀并與塑封體的下表 面在一條直線上。

所述塑封體為環氧樹脂黑膠材料，其導熱系數約0.4-0.8，用于保護內部芯片，并具有絕緣、散熱作用。

所述塑封體的高度為1.1mm。

所述芯片與所述料片之間設有錫層，所述料片與所述引腳一體成型。

所述跳線作為導線內部連接芯片和料片引腳。

所述引腳鍍錫方便客戶將產品焊接在線路板上。

一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：包括以下步驟：

第一步，焊接：將料片、芯片、跳線以及錫層通過高溫焊接，焊接過程中需開啟氮氣保護，防止產品高溫氧化造成焊接不良，影響產品品質；其中，焊接峰值溫度不超過360℃，一般在340～350℃左右；氮氣流量在10～20立方米每小時。

第二步，模壓：將環氧樹脂黑膠包覆在已和料片焊錫好的芯片的周圍，壓模成塑封體，所述塑封體的橫截面為等腰梯形，所述塑封體的高度為1.1mm，黑膠能使其具有絕緣性，并可承受一定的應力，以免傷害到芯片使其失效，還具有散熱作用；模壓的溫度在180℃左右。

第三步，鍍錫：在引腳部分鍍上一層錫層；

第四步，切斷：將引腳連接部分切掉，使引腳與塑封體的下表面平齊。