[發(fā)明專利]一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710564110.4 | 申請日： | 2017-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN109216311A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 薛敬偉;王錫勝;胡長文 | 申請（專利權(quán)）人： | 濱海治潤電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 224500 江蘇省鹽城*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 塑封體 黑膠 料片 引腳 封裝 二極管 芯片 超薄型 低功耗 鍍錫 焊錫 跳線 彎腳 不良狀況 產(chǎn)品品質(zhì) 成型工序 等腰梯形 降低功率 生產(chǎn)工序 生產(chǎn)效率 引腳表面 整體封裝 正向電壓 矩陣式 下表面 直線狀 除掉 能效 塑封 成型 焊接 剔除 體內(nèi) 延伸 制造 保證 | ||
1.一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：包括塑封體、芯片、料片、跳線、焊錫及引腳鍍錫，所述芯片、焊錫、跳線和部分料片封裝在所述塑黑膠封體內(nèi)，所述料片部分作為引腳延伸到黑膠塑封體外，引腳表面鍍錫后便于焊接使用，所述黑膠塑封體的橫截面為等腰梯形，所述黑膠塑封體的高度為1.1mm，所述引腳為直線狀并與塑封體的下表面在一條直線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：所述黑膠塑封體為環(huán)氧樹脂黑膠材料，其導熱系數(shù)約0.4-0.8。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：所述塑封體的高度為1.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：所述芯片與所述料片之間設有錫層，所述料片與所述引腳一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：所述跳線作為導線內(nèi)部連接芯片和料片引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管及其制造方法，其特征在于：所述鍍錫主要作用為方便客戶將產(chǎn)品焊接在線路板上。
7.一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管，其特征在于：
第一步，焊接：將料片、芯片、跳線以及錫層通過高溫焊接，焊接過程中需開啟氮氣保護，防止產(chǎn)品高溫氧化造成焊接不良，影響產(chǎn)品品質(zhì)；其中，焊接峰值溫度不超過360℃，一般在340～350℃左右；氮氣流量在10～20立方米每小時。
第二步，模壓：將環(huán)氧樹脂黑膠包覆在已和料片焊錫好的芯片的周圍，壓模成塑封體，所述黑膠塑封體的橫截面為等腰梯形，所述黑膠塑封體的高度為1.1mm，黑膠能使其具有絕緣性，并可承受一定的應力，以免傷害到芯片使其失效，還具有散熱作用；模壓的溫度在180℃左右。
第三步，鍍錫：在引腳部分鍍上一層錫層；
第四步，切斷：將引腳連接部分切掉，使引腳與塑封體的下表面平齊。
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