[發明專利]陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法

有效

• 申請號: 201710563789.5
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN107205068B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 蔣正南
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發明適用于移動終端及其零配件技術領域，公開了一種陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法。陶瓷殼體包括分體部和陶瓷主體部，陶瓷主體部具有安裝通孔，分體部連接于安裝通孔處且凸出于主體部的表面，分體部與陶瓷主體部之間具有倒扣結構或/和卡扣結構；倒扣結構由粘接物形成，分體部包括功能部和安裝部，安裝通孔的側壁上設置有側孔，所述粘接物填充于所述側孔內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間。本發明所提供的一種陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法，其殼體中的分體部可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，利用陶瓷的拆分組裝結構，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，產品易于生產且生產成本低。

技術領域

本發明屬于移動終端及其零配件技術領域，尤其涉及一種陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法。

背景技術

陶瓷殼體在手機行業已初步應用，目前通常采用平板結構，對于薄型手機有凸起的攝像頭的陶瓷殼體，因凸起部分難以加工成型及拋光，產品生產困難、生產成本高。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法，其產品易于生產、生產成本低。

本發明的技術方案是：一種陶瓷殼體，包括分體部和陶瓷主體部，所述陶瓷主體部具有安裝通孔，所述分體部連接于安裝通孔處且凸出于所述主體部的表面，所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結構或/和卡扣結構；所述倒扣結構由填充于所述分體部與所述安裝通孔內側壁之間的粘接物形成，所述分體部包括外露于所述安裝通孔外的功能部和插設于所述安裝通孔內的安裝部，所述安裝部的側面設置有孔槽，所述粘接物填充于所述孔槽內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間。

可選地，所述安裝通孔的側壁具有向所述陶瓷主體部的內側傾斜設置的斜槽。

可選地，所述安裝部的外側壁朝向于所述斜槽的方向傾斜。

可選地，所述安裝部的外形尺寸小于或等于所述安裝通孔的開口尺寸。

可選地，所述功能部的端面與所述陶瓷主體部的外側相貼，所述安裝部連接于所述功能部的端面，所述功能部的端面對應于所述安裝部的根部處設置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽內。

可選地，所述卡扣結構包括自所述分體部兩側向外凸出且與所述陶瓷主體部內側相貼的卡扣部。

可選地，所述陶瓷主體部的內側設置有定位槽，所述卡扣部卡設于所述定位槽內。

可選地，所述定位槽位于所述安裝通孔的側壁或沿所述安裝通孔的周向設置。

可選地，所述卡扣部設于所述分體部的兩側或四側，所述定位槽開設于所述安裝通孔的兩側或四側。

本發明還提供了一種移動終端，所述移動終端具有上述的陶瓷殼體。

可選地，所述移動終端為手機或平板電腦；所述移動終端具有攝像頭，所述分體部為套于所述攝像頭的裝飾圈或固定座。

可選地，所述陶瓷主體部為所述移動終端的電池蓋或裝飾片。

本發明還提供了一種陶瓷殼體的制造方法，包括以下步驟：制備分體部和具有安裝通孔的陶瓷主體部；于所述分體部的側面或/和所述安裝通孔的側壁涂設粘接物，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接于所述安裝通孔，所述粘接物固化后形成用于防止所述分體部脫落的倒扣結構；或者，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接于所述安裝通孔，使所述分體部與所述陶瓷主體部之間通過倒扣結構固定；其中，所述分體部包括外露于所述安裝通孔外的功能部和插設于所述安裝通孔內的安裝部，所述安裝部的側面設置有孔槽，所述粘接物填充于所述孔槽內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間。

可選地，所述分體部安裝于所述安裝通孔處前，先進行振動打磨拋光。