[發明專利]陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法

有效

• 申請號: 201710563789.5
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN107205068B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 蔣正南
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種陶瓷殼體，其特征在于，包括由陶瓷材料制成的分體部和陶瓷主體部，所述分體部單獨成型，所述陶瓷主體部具有安裝通孔，所述分體部連接于安裝通孔處且凸出于所述主體部的表面，所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結構或卡扣結構；其中，所述倒扣結構由填充于所述分體部與所述安裝通孔內側壁之間的粘接物形成，所述卡扣結構包括自所述分體部兩側向外凸出且與所述陶瓷主體部內側相貼的卡扣部，所述分體部包括外露于所述安裝通孔外的功能部和插設于所述安裝通孔內的安裝部，所述安裝通孔的側壁上設置有側孔，所述粘接物填充于所述側孔內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間，所述功能部的端面與所述陶瓷主體部的外側相貼，所述安裝部連接于所述功能部的端面，所述功能部的端面對應于所述安裝部的根部處設置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽內；在所述卡扣結構中，所述陶瓷主體部的內側設置有定位槽，所述定位槽位于所述安裝通孔的側壁或沿所述安裝通孔的周向設置，所述卡扣部卡設于所述定位槽內，所述分體部的底部與所述陶瓷主體部的內壁平齊，所述卡扣部設于分體部的兩側或四側，所述定位槽開設于所述安裝通孔的兩側或四側，所述卡扣部一體成型于分體部，所述卡扣部呈板狀或塊狀。

2.如權利要求1所述的陶瓷殼體，其特征在于，當所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結構時，所述安裝通孔的側壁具有向所述陶瓷主體部的內側傾斜設置的斜槽。

3.如權利要求2所述的陶瓷殼體，其特征在于，所述安裝部的外側壁朝向于所述斜槽的方向傾斜。

4.如權利要求1～3任一項所述的陶瓷殼體，其特征在于，當所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結構時，所述安裝部的外形尺寸小于或等于所述安裝通孔的開口尺寸。

5.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端具有如權利要求1～4任一項所述的陶瓷殼體。

6.如權利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端為手機或平板電腦，所述移動終端具有攝像頭，所述分體部為套于所述攝像頭的裝飾圈或固定座。

7.如權利要求5或6所述的移動終端，其特征在于，所述陶瓷主體部為所述移動終端的電池蓋或裝飾片。

8.一種陶瓷殼體的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：制備由陶瓷材料制成的分體部和具有安裝通孔的陶瓷主體部；所述分體部單獨成型，于所述分體部的側面或/和所述安裝通孔的側壁涂設粘接物，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接于所述安裝通孔，所述粘接物固化后形成用于防止所述分體部脫落的倒扣結構；或者，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接于所述安裝通孔，使所述分體部與所述陶瓷主體部之間通過倒扣結構或卡扣結構固定；其中，所述卡扣結構包括自所述分體部兩側向外凸出且與所述陶瓷主體部內側相貼的卡扣部，所述分體部包括外露于所述安裝通孔外的功能部和插設于所述安裝通孔內的安裝部，所述安裝通孔的側壁上設置有側孔，所述粘接物填充于所述側孔內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間，所述功能部的端面與所述陶瓷主體部的外側相貼，所述安裝部連接于所述功能部的端面，所述功能部的端面對應于所述安裝部的根部處設置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽內；在所述卡扣結構中，所述陶瓷主體部的內側設置有定位槽，所述定位槽位于所述安裝通孔的側壁或沿所述安裝通孔的周向設置，所述卡扣部卡設于所述定位槽內，所述分體部的底部與所述陶瓷主體部的內壁平齊，所述卡扣部設于分體部的兩側或四側，所述定位槽開設于所述安裝通孔的兩側或四側，所述卡扣部一體成型于分體部，所述卡扣部呈板狀或塊狀。

9.如權利要求8所述陶瓷殼體的制造方法，其特征在于，所述分體部安裝于所述安裝通孔處前，先進行振動打磨拋光。