[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201710562864.6
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN107629720B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 平山高正;副島和樹;福原淳仁;有滿幸生;西尾昭德
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/50
• 分類號: C09J7/50;C09J11/00;C09J133/08;C09J133/10;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供粘合片，其為能夠供于電子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在該粘合片上將電子部件材料切斷時，能夠防止切斷后的芯片的再附著。本發明的粘合片具備伸長性基材、配置在該伸長性基材的單側或兩側的粘合劑層、以及配置在該伸長性基材與該粘合劑層之間的中間層，該粘合劑層包含粘合劑和熱膨脹性微小球，該粘合劑層的厚度為1μm～25μm，使該粘合片與被粘物密合時的、該中間層的厚度與基于納米壓痕法的彈性模量的關系為：0.5(MPa·μm^?1)≤(1/中間層的厚度(μm))×中間層的基于納米壓痕法的彈性模量(MPa)≤40(MPa·μm^?1)，該粘合片對SUS304BA的粘合力為0.1N/20mm以上。

技術領域

本發明涉及粘合片。

背景技術

近年，要求電子部件的小型化和精密化，在陶瓷電容器中，也正在推進小型化。

作為上述陶瓷電容器的制造方法的一例，可列舉出經過如下工序的方法：(1)在陶瓷的燒結前片(以下也稱為生片)上印刷電極的印刷工序；(2)將形成有電極的生片層疊規定層(例如、150層)的層疊工序；(3)對(2)中得到的層疊體進行加壓壓制的加壓工序；(4)將經加壓的層疊體切斷成規定尺寸(例如0.4mm×0.2mm)并分離而得到芯片的切斷工序；以及(5)對得到的芯片進行燒結的燒結工序。通常，在印刷工序～切斷工序中，將被加工物固定在粘合片上進行加工。

迄今為止，已知上述切斷工序之后得到的芯片彼此會發生再附著(所謂的配對(日文：ペアリング))。如果芯片發生配對，則會產生從上述粘合片取出(剝離)芯片時的成品率降低的問題。為了解決這樣的問題，提出了使用伸縮性的粘合片的方案(例如專利文獻1)。根據該方法，在取出切斷后的芯片時，通過拉伸粘合片，可實現配對的消除。

然而，隨著陶瓷電容器的進一步微小化，即使采用使用伸縮性的粘合片的方法，也逐漸變得無法充分消除芯片的配對。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-169808號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述以往的問題而作出的，其目的在于提供一種粘合片，其為能夠供于電子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在該粘合片上切斷電子部件材料時，能夠防止切斷后的芯片的再附著。

用于解決問題的方案

本發明的粘合片具備伸長性基材、配置在該伸長性基材的單側或兩側的粘合劑層、以及配置在該伸長性基材與該粘合劑層之間的中間層，該粘合劑層包含粘合劑和熱膨脹性微小球，該粘合劑層的厚度為1μm～25μm，使該粘合片與被粘物密合時的、該中間層的厚度與基于納米壓痕法的彈性模量的關系為：0.5(MPa·μm^-1)≤(1/中間層的厚度(μm))×中間層的基于納米壓痕法的彈性模量(MPa)≤40(MPa·μm^-1)，該粘合片對SUS304BA的粘合力優選為0.1N/20mm以上。

1個實施方式中，使上述粘合片與被粘物密合時的、上述粘合劑層的厚度與基于納米壓痕法的彈性模量的關系為：0.05(MPa·μm^-1)≤(1/粘合劑層的厚度(μm))×粘合劑層的基于納米壓痕法的彈性模量(MPa)≤40(MPa·μm^-1)。

1個實施方式中，上述粘合劑由包含具有烯屬不飽和官能團的化合物的樹脂材料構成。

1個實施方式中，上述粘合劑包含增粘劑。

1個實施方式中，上述中間層由包含具有烯屬不飽和官能團的化合物的樹脂材料形成。