[發明專利]粘合片有效
| 申請號: | 201710562864.6 | 申請日: | 2017-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN107629720B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 平山高正;副島和樹;福原淳仁;有滿幸生;西尾昭德 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/50 | 分類號: | C09J7/50;C09J11/00;C09J133/08;C09J133/10;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 | ||
1.一種粘合片,其具備伸長性基材、配置在該伸長性基材的單側或兩側的粘合劑層、以及配置在該伸長性基材與該粘合劑層之間的中間層,所述中間層由能夠通過活性能量射線的照射而固化的樹脂材料構成,所述中間層的厚度為1μm~200μm,
該粘合劑層包含粘合劑和熱膨脹性微小球,
該粘合劑層的厚度為1μm~25μm,
使該粘合片與被粘物密合時的、該中間層的厚度與基于納米壓痕法的彈性模量的關系為:0.5MPa·μm-1≤(1/中間層的厚度μm)×中間層的基于納米壓痕法的彈性模量MPa≤40MPa·μm-1,
該粘合片對SUS304BA的粘合力為0.1N/20mm以上。
2.根據權利要求1所述的粘合片,其中,使該粘合片與被粘物密合時的、所述中間層的厚度與基于納米壓痕法的彈性模量的關系為:1.0MPa·μm-1≤(1/中間層的厚度μm)×中間層的基于納米壓痕法的彈性模量MPa≤40MPa·μm-1。
3.根據權利要求1所述的粘合片,其中,使該粘合片與被粘物密合時的、中間層的基于納米壓痕法的彈性模量為1000MPa 以下。
4.根據權利要求1所述的粘合片,其中,使該粘合片與被粘物密合時的、所述粘合劑層的厚度與基于納米壓痕法的彈性模量的關系為:0.05MPa·μm-1≤(1/粘合劑層的厚度μm)×粘合劑層的基于納米壓痕法的彈性模量MPa≤40MPa·μm-1。
5.根據權利要求1所述的粘合片,其中,使該粘合片與被粘物密合時的、所述粘合劑層的基于納米壓痕法的彈性模量為1500MPa以下。
6.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述粘合劑由包含具有烯屬不飽和官能團的化合物的樹脂材料構成。
7.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述粘合劑包含增粘劑。
8.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述中間層由包含具有烯屬不飽和官能團的化合物的樹脂材料形成。
9.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述中間層包含增粘劑。
10.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述伸長性基材在23℃下的25%模量為1N/10mm~100N/10mm。
11.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述伸長性基材的基于納米壓痕法的彈性模量相對于所述中間層的基于納米壓痕法的彈性模量為50%~50000%。
12.根據權利要求1所述的粘合片,其在23℃下的斷裂伸長率為10%以上。
13.根據權利要求1所述的粘合片,其在90℃下的斷裂伸長率為130%~1500%。
14.根據權利要求1所述的粘合片,其在23℃下的25%模量為1N/10mm~100N/10mm。
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