[發(fā)明專(zhuān)利]一種雙端口SRAM器件及其制作方法、電子裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710558125.X | 申請(qǐng)日: | 2017-07-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109244074B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖淼 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/11 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/11;H01L21/8244 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務(wù)所 11336 | 代理人: | 高偉;張建 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 端口 sram 器件 及其 制作方法 電子 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種雙端口SRAM器件及其制作方法、電子裝置,該雙端口SRAM器件包括:第一反相器和第二反相器;所述第一反相器包括第一上拉晶體管和第一下拉晶體管,所述第一上拉晶體管和所述第一下拉晶體管的柵極彼此連接并形成h形結(jié)構(gòu);所述第二反相器包括第二上拉晶體管和第二下拉晶體管,所述第二上拉晶體管和所述第二下拉晶體管的柵極彼此連接并形成h形結(jié)構(gòu)。該雙端口SRAM器件增加了上拉晶體管和下拉晶體管之間的距離,降低了上拉晶體管和下拉晶體管之間的相互作用,以及降低了制作工藝的難度。該制作方法和電子裝置具有類(lèi)似的優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體而言涉及一種雙端口SRAM器件及其制作方法、電子裝置。
背景技術(shù)
SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)在要求高速度、低功耗等的集成電路中得到了廣泛應(yīng)用,對(duì)于各種不同的應(yīng)用要求,人們開(kāi)發(fā)出了各種結(jié)構(gòu)的SRAM,比如常規(guī)的6T SRAM(即,一個(gè)SRAM存儲(chǔ)單元包括六個(gè)金屬氧化物半導(dǎo)體MOS晶體管,被稱(chēng)為6T SRAM),其為單端口讀寫(xiě)混用的SRAM結(jié)構(gòu),對(duì)于這種結(jié)構(gòu)的SRAM,由于讀寫(xiě)共用一個(gè)端口,因此進(jìn)行讀操作時(shí)可能會(huì)對(duì)內(nèi)部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)造成干擾,比如產(chǎn)生誤翻轉(zhuǎn),并且讀寫(xiě)裕度(margin)無(wú)法單獨(dú)增加,因而需要讀寫(xiě)裕度之間取舍。
為了克服上述問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)提出了讀寫(xiě)分離的雙端口SRAM結(jié)構(gòu)單元。圖1示出一種雙端口8T SRAM,其包括8個(gè)MOS晶體管,其中第一上拉晶體管PU1和第一下拉晶體管PD1形成第一反相器101,第二上拉晶體管102和第二下拉晶體管PD2形成第二反相器102,兩反相器耦接形成接在電源和地之間的鎖存電路,即一個(gè)反相器的輸入與另一個(gè)反相器的輸出相連。第一反相器的輸出作為第一存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)A,第二反相器的輸出作為第二存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)B,當(dāng)下拉一個(gè)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)至低電平時(shí),則另一個(gè)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)被上拉至高電平。第一位線對(duì)BLA分別通過(guò)第一組傳輸晶體管PGA1和PGA2耦合至第一存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)A和第二存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)B。第二位線對(duì)BLB分別通過(guò)第二組傳輸晶體管PGB1和PGB2耦合至第一存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)A和第二存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)B。字線WLA與第一組傳輸晶體管PGA1和PGA2的柵極相連。字線WLB與第二組傳輸晶體管PGB1和PGB2的柵極相連。當(dāng)將字線WLA或WLB電平切換到系統(tǒng)高電平或Vdd時(shí),第一組傳輸晶體管PGA1和PGA2或第二組傳輸晶體管PGB1和PGB2被開(kāi)啟以允許分別通過(guò)位線對(duì)BLA和BLB對(duì)第一存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)A和第二存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)B進(jìn)行讀取或?qū)懭搿_@種8T SRAM可以使寫(xiě)操作和讀操作路徑分開(kāi),可以同時(shí)得到較高的β比和γ比,而且能夠提高靜態(tài)噪聲容限,提高存儲(chǔ)單元的穩(wěn)定性。
上述8T SRAM雖然克服了前述問(wèn)題,但由于使用兩組傳輸晶體管,為了減小面積并且大致中心對(duì)稱(chēng),下拉晶體管和上拉晶體管的柵極呈一體結(jié)構(gòu)且大致呈U型。如圖2所示,其為圖1所示8T SRAM的示意性版圖,下拉晶體管(PD1、PD2)和上拉晶體管(PU1、PU2)的柵極彼此連接呈一體結(jié)構(gòu),并且大致呈U型結(jié)構(gòu),但是這種形狀給SRAM制造帶來(lái)了困難。
因此,有必要提出一種雙端口SRAM及制作方法,以至少部分解決該技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
在發(fā)明內(nèi)容部分中引入了一系列簡(jiǎn)化形式的概念,這將在具體實(shí)施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
為了克服目前存在的問(wèn)題,本發(fā)明一方面提供一種雙端口SRAM器件,包括第一反相器和第二反相器;
所述第一反相器包括第一上拉晶體管和第一下拉晶體管,所述第一上拉晶體管和所述第一下拉晶體管的柵極彼此連接并形成h形結(jié)構(gòu);
所述第二反相器包括第二上拉晶體管和第二下拉晶體管,所述第二上拉晶體管和所述第二下拉晶體管的柵極彼此連接并形成h形結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





