[發明專利]低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法

在審

• 申請號: 201710553998.1
• 申請日: 2017-07-09
• 公開（公告）號: CN107316791A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 文瑾;陳占軍;鐘洪彬;田修營;謝長清
• 申請（專利權）人: 湖南省眾一精細陶瓷制造有限公司
• 主分類號: H01J9/02
• 分類號: H01J9/02;H01J9/18
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265
• 代理人: 李鑫

技術領域

本發明涉及電子陶瓷生產技術領域，特別涉及低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法。

背景技術

陶瓷放電管用陶瓷密閉封裝，內部由兩個或多個帶間隙的金屬電極，充以惰性氣體氬氣，氖氣構成，當加到兩電極端的電壓達到使氣體放電管內的氣體擊穿時，氣體放電管開始放電，由高阻抗變成低阻抗，使浪涌電壓迅速短路至接近零電壓，并將過電流釋放入地，從而對后續電路起到保護作用。

當前低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法通常是使用專用的不銹鋼或石墨焊接模，將金屬件、焊料片、放電管瓷殼、焊料片、金屬件按順序一層層疊裝后置于惰性氣氛爐中進行焊接。該工藝方法所制成的放電管的生產速度慢，效率低，在釬焊過程中使用的焊料大多為銀銅焊料片，較厚，使用量大，造成原料的浪費。

發明內容

針對上述現有的陶瓷放電管封裝存在的問題，本發明提供一種提高生產速度、節省原料、效率高的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法。

為了解決上述問題，本發明采用如下方案：

一種低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，包括以下步驟：

步驟一，將單質銀粉和單質銅粉簡單混合作為焊料粉，焊料粉粒的平均粒徑為7-9微米；

步驟二，將76克乙基纖維素分散于2000毫升松油醇中配成粘結劑溶液；

步驟三，將焊料粉與粘結劑溶液混合調制成焊料膏劑；

步驟四，將焊料膏劑絲網印刷于金屬化瓷管端面；烘干；

步驟五，將涂覆好焊料膏劑的金屬化瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫到一定溫度并保溫一定時間后，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層；再冷卻；

步驟六，按放電管生產工藝進行裝架、焊接；

所述步驟四中，烘干后焊料層的厚度為60-76μm；

所述步驟五中，恒溫燒結溫度在850-900攝氏度之間，保溫時間在6-8分鐘之間，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層后，熔融后焊料層的厚度為32-38μm。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述步驟三是指將所述焊料粉與配置好的粘結劑溶液按重量百分比72∶28的比例混合，調和成焊料膏。

根據權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，所述步驟五中，保溫時間為。

所述步驟四中，絲網印刷采用150目的絲網。

所述步驟四中，絲網印刷采用100目的絲網。

所述步驟四中，烘干后焊料層的厚度為65μm；所述步驟五中，恒溫燒結溫度在885攝氏度之間，保溫時間在7分鐘，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層后，熔融后焊料層的厚度為36μm。

本發明的技術效果在于：

本發明的陶瓷放電管封接工藝通過焊料粉調制成膏劑，印刷于瓷管金屬化層面之后，并于一定溫度下熔融，在放電管金屬化層上再形成一層很薄的焊料層，供放電管焊接使用，不但制備工藝簡單，裝架容易，效率高，而且能有效節約銀銅焊料，降低生產成本；本發明合理設置絲網目數、烘干溫度，焊料層厚度、保溫溫度及時間，形成的焊料層，質量好、穩定性高。由于目數、烘干溫度、保溫溫度及保溫時間的合理控制，還可免去由于高溫烘干、保溫時放電管表面產生的炭黑而需要清洗的過程，保溫冷卻后，可直接進行裝架、焊接；本發明采用高烘干溫度、高燒結溫度、短時間保溫的全新方式，以大幅降低焊料層的厚度，節省原料，縮短時間，提高焊料層穩定性。

具體實施方式

下面對本發明的具體實施方式作進一步說明，借此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題，并達成技術效果的實現過程能充分理解并據以實施。需要說明的是，只要不構成沖突，本發明中的各個實施例以及各實施例中的各個特征可以相互結合，所形成的技術方案均在本發明的保護范圍之內。

實施案例一