[發(fā)明專利]低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710553998.1 | 申請日： | 2017-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN107316791A | 公開（公告）日： | 2017-11-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 文瑾;陳占軍;鐘洪彬;田修營;謝長清 | 申請（專利權）人： | 湖南省眾一精細陶瓷制造有限公司 |
| 主分類號： | H01J9/02 | 分類號： | H01J9/02;H01J9/18 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 417000 湖南省婁*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低成本 陶瓷 放電 簡易 封裝 方法 | ||
1.一種低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，將單質銀粉和單質銅粉簡單混合作為焊料粉，所述焊料粉的平均粒徑為7-9微米；
步驟二，將76克乙基纖維素分散于2000毫升松油醇中配成粘結劑溶液；
步驟三，將焊料粉與粘結劑溶液混合調制成焊料膏劑；
步驟四，將焊料膏劑絲網(wǎng)印刷于金屬化瓷管端面；烘干；
步驟五，將涂覆好焊料膏劑的金屬化瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫到一定溫度并保溫一定時間后，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層；再冷卻；
步驟六，按放電管生產工藝進行裝架、焊接；
所述步驟四中，烘干后焊料層的厚度為60-76μm；
所述步驟五中，恒溫燒結溫度在850-900攝氏度之間，保溫時間在6-8分鐘之間，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層后，熔融后焊料層的厚度為32-38μm。
2.根據(jù)權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于：所述步驟三是指將所述焊料粉與配置好的粘結劑溶液按重量百分比72∶28的比例混合，調和成焊料膏。
3.根據(jù)權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于：根據(jù)權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于：所述步驟五中，保溫時間為。
4.根據(jù)權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于：所述步驟四中，絲網(wǎng)印刷采用150目的絲網(wǎng)。
5.根據(jù)權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于：所述步驟四中，絲網(wǎng)印刷采用100目的絲網(wǎng)。
6.根據(jù)權利要求1所述的低成本陶瓷放電管的簡易封裝方法，其特征在于：所述步驟四中，烘干后焊料層的厚度為65μm；所述步驟五中，恒溫燒結溫度在885攝氏度之間，保溫時間在7分鐘，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層后，熔融后焊料層的厚度為36μm。
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