[發明專利]一種PCB和電子設備有效

申請號：	201710552716.6	申請日：	2017-07-07
公開（公告）號：	CN108366484B	公開（公告）日：	2020-05-12
發明（設計）人：	李義	申請（專利權）人：	新華三技術有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K1/18
代理公司：	北京博思佳知識產權代理有限公司 11415	代理人：	陳蕾
地址：	310052 浙***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pcb 電子設備
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【說明書】：

本申請提供了一種PCB和電子設備。該PCB包括用于安裝插接組件的安裝面，插接組件包括插槽，插槽包括供元器件插入的槽口。該PCB還包括：開設在安裝面上且與插接組件所覆蓋的區域相對應的導流槽，導流槽包括靠近槽口的第一端和遠離槽口的第二端；以及與導流槽連通的通孔。其中，通孔和導流槽形成散熱通道，散熱通道的一端為出風口，散熱通道的另一端為進風口。該電子設備包括設備外殼和位于該設備外殼內的上述PCB。在PCB的安裝面上安裝有插接組件。本申請的散熱結構充分利用PCB的立體空間，緩解PCB對插接組件內元器件的散熱的阻擋作用，增強元器件的散熱。

技術領域

本申請涉及散熱技術，特別涉及一種PCB和電子設備。

背景技術

隨著通信設備傳輸需求的提升，對元器件比如光模塊的性能、小型化提出了更多挑戰。光模塊性能提升的同時，模塊自身功耗也會同步提升，光模塊連接器的集成設計和散熱設計的沖突越來越明顯。

在數據中心應用場景中，系統風道通常為前后風道，與左右風道相比光模塊的散熱效果好很多。但是，插接組件比如光模塊外殼(Cage)在應用中需要壓接在印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)上實現電氣連接。在具體應用中，插接組件上層的元器件及靠插接組件邊緣位置的元器件可以通過外殼散熱，必要時增加散熱器散熱，可以獲得相對較好的散熱效果，而下層居中的元器件由于存在PCB的遮擋，通常無法有效散熱，成為高功耗的元器件比如光模塊應用的瓶頸。

一種現有的散熱結構是PCB整體開散熱口。這種散熱結構PCB前端完全開口，對插接組件比如光模塊Cage的支撐強度可能不足，開口占用了PCB背對光模塊的表面上的空間，PCB在開口處無法放置其他器件，同樣無法形成風道，散熱效果一般。

發明內容

本申請要解決的技術問題是提供一種利用PCB結構緩解PCB對插接組件內元器件散熱的阻擋作用的PCB和電子設備。

本申請提供的技術方案包括：

一種PCB。該PCB包括用于安裝插接組件的安裝面，所述插接組件包括插槽，所述插槽包括供元器件插入的槽口。該PCB還包括：

開設在所述安裝面上的、且與所述插接組件所覆蓋的區域相對應的導流槽，所述導流槽包括靠近所述槽口的第一端和遠離所述槽口的第二端；以及

與所述導流槽連通的通孔。

其中，所述通孔和所述導流槽形成散熱通道，所述散熱通道的一端為出風口，所述散熱通道的另一端為進風口。

一種電子設備。該電子設備包括設備外殼；位于所述設備外殼內的上述PCB；在所述PCB的安裝面上安裝有插接組件。

由以上技術方案可以看出，本申請的散熱結構充分利用PCB的立體空間，緩解PCB對插接組件內元器件的散熱的阻擋作用，增強元器件散熱，在增強散熱的同時，盡量不占用設備內有用的空間而且不增加設備體積，而且盡量不影響設備內部各部件的使用。這種散熱結構加工簡單，實現簡單，應用中可有效地增強元器件的散熱效果。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。