[發(fā)明專利]一種PCB和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710552716.6
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN108366484B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李義
• 申請（專利權(quán)）人: 新華三技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 陳蕾

1.一種PCB，包括用于安裝插接組件的安裝面，所述插接組件包括插槽，所述插槽包括供元器件插入的槽口，其特征在于，所述PCB還包括：

開設(shè)在所述安裝面上的、且與所述插接組件所覆蓋的區(qū)域相對應(yīng)的導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽的延伸方向平行于所述插接組件的所述插槽的延伸方向，所述導(dǎo)流槽包括靠近所述槽口的第一端和遠離所述槽口的第二端；以及

在所述第二端處在所述PCB上開有與所述導(dǎo)流槽連通的通孔；

其中，所述通孔和所述導(dǎo)流槽形成散熱通道，所述散熱通道的一端為出風(fēng)口，所述散熱通道的另一端為進風(fēng)口。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述導(dǎo)流槽的延伸方向與所述插接組件的插槽的延伸方向平行。

3.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述通孔為至少2個，其中至少一個通孔形成所述出風(fēng)口，至少一個通孔形成所述進風(fēng)口。

4.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述導(dǎo)流槽的第一端開設(shè)在所述安裝面邊沿，形成所述出風(fēng)口和所述進風(fēng)口中的一者，所述通孔形成所述出風(fēng)口和所述進風(fēng)口中的另一者。

5.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述導(dǎo)流槽的數(shù)量為多個，所述多個導(dǎo)流槽形成至少一個導(dǎo)流槽組，其中每個所述導(dǎo)流槽組包括至少兩個所述導(dǎo)流槽，一個所述導(dǎo)流槽組位于一個所述插槽所覆蓋的區(qū)域；

在一個所述導(dǎo)流槽組所包括的各個導(dǎo)流槽的交匯處，設(shè)置有一個所述通孔。

6.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述導(dǎo)流槽至少部分為開槽寬度逐漸變小的形狀。

7.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述導(dǎo)流槽至少部分為曲線或折線延伸的形狀。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)備外殼；位于所述設(shè)備外殼內(nèi)的如權(quán)利要求1-7中任一項所述的PCB；在所述PCB的安裝面上安裝有插接組件。

9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述PCB還包括與所述安裝面相對設(shè)置的背面；在所述背面和所述設(shè)備外殼之間設(shè)置有擋風(fēng)部件，所述擋風(fēng)部件位于散熱通道的出風(fēng)口和進風(fēng)口之間。

10.如權(quán)利要求8或9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述插接組件還包括位于所述插接組件底壁的散熱齒片，所述散熱齒片延伸至所述PCB的導(dǎo)流槽內(nèi)。