[發明專利]一種挖空差分對過孔處銅箔的方法

在審

• 申請號: 201710552597.4
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107466161A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 毛曉彤
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術領域

本發明屬于PCB設計領域，具體涉及一種挖空差分對過孔處銅箔的方法。

背景技術

服務器板卡在PCB 設計階段，為保證高速信號線過孔前后的阻抗一致，在設計中需要挖空差分對過孔處的銅箔。通常需。要手動查看過孔銅環的尺寸，在過孔組成的區域添加除差分對走線的其他層面禁止布線區域，導致Layout工程師工作量較大，設計效率較低。

此為現有技術的不足，因此，針對現有技術中的上述缺陷，提供一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，是非常有必要的。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述PCB 設計階段手動挖空差分對過孔處銅箔工作量大的缺陷，提供一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，以解決上述技術問題。

為實現上述目的，本發明給出以下技術方案：

一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，PCB設計過程中，在敷銅步驟之前，包括如下步驟：

步驟1.設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊；

步驟2.在菜單中設定挖空差分對過孔處銅箔選擇項并與步驟1的功能模塊對應；

步驟3.判斷是否有需要挖空銅箔的差分對過孔，

若有，選擇菜單中的挖空差分對過孔處銅箔選擇項，進入步驟4；

若無，進入步驟6；

步驟4.選擇需要挖空銅箔的差分對過孔；

步驟5.自動在選定的差分對過孔周邊添加所需層面的禁止布線區域；返回步驟3；

步驟6.結束。

進一步地，步驟1設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊，具體步驟如下：

步驟1-1.自動獲取選擇的差分對過孔的信息，所述差分對過孔的信息包括差分對過孔的走線層、差分對過孔中每個過孔的銅環外圈直徑尺寸D、差分對過孔中兩個過孔的中心點O1和O2以及差分對過孔中兩個過孔共同的中心點O；

步驟1-2. 設定第一設定距離L；

步驟1-3.設定差分對過孔組區域，所述差分對過孔組區域包括選定的差分對過孔及差分對過孔中兩個過孔之間的區域，且兩個過孔之間的區域與兩個過孔的中心點01和O2的連線平行；

步驟1-4.從差分對過孔的兩個過孔共同的中心點O開始，沿著差分對過孔組的最外邊形狀向外延伸第一設定距離L，形成禁止布線區域；

步驟1-5.進入步驟2。

進一步地，所述第一設定距離L為4mil。

進一步地，PCB設計過程在Allergo環境進行，步驟1在Cadence Skill環境中設定挖空差分對過孔處銅箔功能模塊。

進一步地，步驟5中的所需層面為除差分對走線層外的其他PCB布線層。

本發明的有益效果在于：

本發明通過設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊并與菜單項相對應，能夠一鍵挖空差分對過孔處的銅箔，提高Layout設計效率，減少Layout工程師手動操作的工作量。

此外，本發明設計原理可靠，結構簡單，具有非常廣泛的應用前景。

由此可見，本發明與現有技術相比，具有突出的實質性特點和顯著的進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明

圖1為本發明的方法流程圖；

圖2為設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊的流程圖；

圖3為實施例1的需要挖空差分對過孔處銅箔的差分信號線走線示意圖；

圖4為實施例1的需要挖空差分對過孔處銅箔的PCB層疊示意圖；

圖5為實施例1的差分對過孔在所需層面挖空銅箔前的示意圖；

圖6為實施例1的差分對過孔在所需層面挖空銅箔后的示意圖；

圖7為實施例1的差分對過孔組區域的形成示意圖；

圖8為菜單中在挖空差分對過孔處銅箔的選項示意圖；

其中，1.第一差分對正信號過孔；2.第一差分對負信號過孔；O1.第一差分對正信號過孔的中心；O2.第一差分對負信號過孔的中心；O. 第一差分對正信號過孔1和第一差分對負信號過孔2兩個過孔共同的中心點。

具體實施方式：

為使得本發明的目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明具體實施例中的附圖，對本發明中的技術方案進行清楚、完整地描述。

如圖1所示，本發明提供一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，PCB設計過程中，在敷銅步驟之前，包括如下步驟：

步驟1.設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊；PCB設計過程在Allergo環境進行，步驟1在Cadence Skill環境中設定挖空差分對過孔處銅箔功能模塊；