[發明專利]一種挖空差分對過孔處銅箔的方法在審
| 申請號： | 201710552597.4 | 申請日： | 2017-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN107466161A | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 毛曉彤 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 挖空 對過 銅箔 方法 | ||
1.一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，其特征在于，PCB設計過程中，在敷銅步驟之前，包括如下步驟：
步驟1.設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊；
步驟2.在菜單中設定挖空差分對過孔處銅箔選擇項并與步驟1的功能模塊對應；
步驟3.判斷是否有需要挖空銅箔的差分對過孔，
若有，選擇菜單中的挖空差分對過孔處銅箔選擇項，進入步驟4；
若無，進入步驟6；
步驟4.選擇需要挖空銅箔的差分對過孔；
步驟5.自動在選定的差分對過孔周邊添加所需層面的禁止布線區域；返回步驟3；
步驟6.結束。
2.如權利要求1所述的一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，其特征在于，步驟1設定挖空差分對過孔處銅箔的功能模塊，具體步驟如下：
步驟1-1.自動獲取選擇的差分對過孔的信息，所述差分對過孔的信息包括差分對過孔的走線層、差分對過孔中每個過孔的銅環外圈直徑尺寸D、差分對過孔中兩個過孔的中心點O1和O2以及差分對過孔中兩個過孔共同的中心點O；
步驟1-2. 設定第一設定距離L；
步驟1-3.設定差分對過孔組區域，所述差分對過孔組區域包括選定的差分對過孔及差分對過孔中兩個過孔之間的區域，且兩個過孔之間的區域與兩個過孔的中心點01和O2的連線平行；
步驟1-4.從差分對過孔的兩個過孔共同的中心點O開始，沿著差分對過孔組的最外邊形狀向外延伸第一設定距離L，形成禁止布線區域；
步驟1-5.進入步驟2。
3.如權利要求2所述的一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，其特征在于，所述第一設定距離L為4mil。
4.如權利要求1所述的一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，其特征在于，PCB設計過程在Allergo環境進行，步驟1在Cadence Skill環境中設定挖空差分對過孔處銅箔功能模塊。
5.如權利要求1所述的一種挖空差分對過孔處銅箔的方法，其特征在于，步驟5中的所需層面為除差分對走線層外的其他PCB布線層。
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