[發明專利]一種加熱承載臺及其控制方法、薄膜封裝設備

有效

• 申請號: 201710552534.9
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107195572B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 全威
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L51/52
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本發明設計顯示技術領域，公開一種加熱承載臺及其控制方法、薄膜封裝設備，加熱承載臺包括：承載臺本體；第一加熱裝置，第一加熱裝置在承載臺本體上形成第一加熱區域；第二加熱裝置，第二加熱裝置在承載臺本體上形成第二加熱區域，第二加熱區域圍繞第一加熱區域設置；溫控裝置，溫控裝置分別與第一加熱裝置和第二加熱裝置連接，并用于控制第一加熱裝置和第二加熱裝置的溫度，以使第二加熱裝置在加熱過程中的溫度高于第一加熱裝置在加熱過程中的溫度，且使第一加熱裝置的溫度在加熱過程中逐漸降低。可改善現有技術中的加熱承載臺造成OLED器件的封裝膜邊緣致密度不足和有機材料壽命下降，進而導致OLED器件的信賴性和良率降低的問題。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種加熱承載臺及其控制方法、薄膜封裝設備。

背景技術

OLED(Organic Light-Emitting Diode；有機電致發光)器件具有功耗低、輕便、亮度高、視野寬及高對比度和反應速度快等特點，目前已經廣泛應用于消費電子產品市場。為提高OLED器件的使用壽命，在OLED器件的生產過程中需采用封裝工藝對OLED器件進行封裝，以降低使用過程中水氧滲透造成的侵蝕。薄膜封裝是目前一種常用的封裝方法，通過在OLED器件上設置一層或多層由有機材料或無機材料形成的薄膜，可起到使OLED器件與外界環境隔絕、減緩水氧滲透的作用。

目前的封裝工藝中多采用PECVD((Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition；等離子體增強化學氣相沉積)方法進行封裝薄膜的制備，PECVD方法通過使成膜材料的氣體電離并形成等離子體，然后在基片上沉積出所需的薄膜。在封裝工藝過程中，將形成有OLED器件的基板放置于加熱承載臺上，隨著基板被加熱到一定溫度，等離子體形態的封裝材料沉積于OLED器件上，從而形成封裝薄膜。然而，現有技術中的加熱承載臺易使基板受熱不均勻，從而導致沉積的封裝薄膜的邊緣致密程度不足，在OLED器件的使用過程中易滲入水氧；且加熱承載臺在對基板進行加熱的過程中，易使基板上的OLED器件熱量積累過多而導致溫度上升過高，降低了OLED器件中的有機材料的使用壽命。因此，現有技術中的加熱承載臺會造成OLED器件的封裝膜邊緣致密度不足和有機材料壽命下降的問題，降低了OLED器件的信賴性和良率。

發明內容

本發明提供了一種加熱承載臺及其控制方法、薄膜封裝設備，用于解決現有技術中的加熱承載臺造成OLED器件的封裝膜邊緣致密度不足和有機材料壽命下降，進而導致OLED器件的信賴性和良率降低的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下的技術方案：

一種加熱承載臺，包括：

承載臺本體；

第一加熱裝置，所述第一加熱裝置在所述承載臺本體上形成第一加熱區域；

第二加熱裝置，所述第二加熱裝置在所述承載臺本體上形成第二加熱區域，所述第二加熱區域圍繞所述第一加熱區域設置；

溫控裝置，所述溫控裝置分別與所述第一加熱裝置和所述第二加熱裝置連接，并用于控制所述第一加熱裝置和第二加熱裝置的溫度，以使所述第二加熱裝置在加熱過程中的溫度高于所述第一加熱裝置在加熱過程中的溫度，且使所述第一加熱裝置的溫度在加熱過程中逐漸降低。