[發(fā)明專利]指紋識別芯片與驅(qū)動芯片的封裝方法及結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710551619.5
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107342234A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王之奇;謝國梁;胡漢青
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/065
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 黨麗,王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識別芯片與驅(qū)動芯片的封裝方法及結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，個人身份是被以及個人信息安全逐步受到人們的關(guān)注。由于人體指紋具有唯一性和不變形，使得指紋識別技術(shù)具有安全性好、可靠性高且使用簡單方便的特點，使得指紋識別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于個人信息保護(hù)及驗證的各個領(lǐng)域。

指紋識別器件的感測方式主要包括電容式和電感式，通過多個電容或電感的感應(yīng)電極進(jìn)行指紋感測。由于用戶手指的表皮或皮下層具有凸起的脊和凹陷的谷，在當(dāng)用戶的手指觸摸到感測電極的表面時，脊與谷到指感測電極表面的距離不同，手指不同區(qū)域與感應(yīng)電極之間的電容值或電感值產(chǎn)生不同的變化，通過驅(qū)動電路對各感應(yīng)電極施加驅(qū)動信號后，將這種變化轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的電信號輸出，通過這些電信號來獲取用戶的指紋信息。

目前指紋識別器件的一種實現(xiàn)方法是，將感應(yīng)電極制作在指紋識別芯片上，將驅(qū)動電路制作在驅(qū)動芯片上，而后將指紋識別芯片與驅(qū)動芯片封裝在一起。隨著對器件尺寸要求的不斷提高，需要提供一種封裝尺寸小、集成度高的指紋識別芯片與驅(qū)動芯片的封裝方法及結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的第一方面提供了一種指紋識別芯片與驅(qū)動芯片的封裝方法，縮小封裝結(jié)構(gòu)尺寸，提高封裝結(jié)構(gòu)的集成度。

為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供了一種指紋識別芯片與驅(qū)動芯片的封裝方法，包括：

提供晶圓以及驅(qū)動芯片，所述晶圓具有第一表面和與其相對的第二表面，所述晶圓的第一表面上形成有指紋識別芯片；所述驅(qū)動芯片具有第一表面和與其相對的第二表面，所述驅(qū)動芯片的第一表面具有驅(qū)動電路和第二焊墊；

在所述晶圓的第二表面上形成盲孔；

在所述盲孔中固定驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片的第一表面與所述晶圓的第二表面齊平；

進(jìn)行所述晶圓的切割。

可選的，所述指紋識別芯片包括感應(yīng)區(qū)和感應(yīng)區(qū)周圍的第一焊墊，所述盲孔對應(yīng)于所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)的區(qū)域。

可選的，在所述盲孔中固定驅(qū)動芯片之后，進(jìn)行所述晶圓的切割之前，還包括：

從所述指紋識別芯片的第二表面形成貫通至第一焊墊的通孔；

通過所述通孔在所述指紋識別芯片的第二表面上形成與第一焊墊電連接的再布線層；

形成與再布線層電連接的焊接凸起，以及與第二焊墊電連接的焊接凸起。

可選的，通過所述通孔在所述指紋識別芯片的第二表面上形成與第一焊墊電連接的再布線層，包括：

形成絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述通孔的側(cè)壁以及所述指紋識別芯片的第二表面、所述驅(qū)動芯片的第一表面，且所述絕緣層上具有第一開口，所述第一開口暴露第二焊墊；

在所述通孔中形成與第一焊墊電連接的再布線層，以及在所述第一開口中形成與第二焊墊電連接的電連線層，所述再布線層覆蓋通孔內(nèi)壁且延伸至所述晶圓的第二表面。

可選的，通過所述通孔在所述指紋識別芯片的第二表面上形成與第一焊墊電連接的再布線層，包括：

形成絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述通孔的側(cè)壁以及所述指紋識別芯片的第二表面、所述驅(qū)動芯片的第一表面；

填充所述通孔，以在所述第一焊墊上形成與第一焊墊電連接的金屬插塞；

在所述金屬插塞上形成與金屬插塞電連接的再布線層，以及在所述第二焊墊上形成與第二焊墊電連接的電連線層。

可選的，所述通孔為階梯孔，從所述指紋識別芯片的第二表面形成貫通至第一焊墊的通孔，包括：

從指紋識別芯片的第二表面形成溝槽，所述溝槽位于第一焊墊上方；

在所述溝槽中形成貫通至第一焊墊的過孔，以形成階梯孔，每一過孔對應(yīng)一個第一焊墊；

通過所述通孔在所述指紋識別芯片的第二表面上形成與第一焊墊電連接的再布線層，包括：

形成絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述階梯孔的側(cè)壁以及所述指紋識別芯片的第二表面、所述驅(qū)動芯片的第一表面，且所述絕緣層上具有第一開口，所述第一開口暴露第二焊墊；

在階梯孔中形成與第一焊墊電連接的再布線層，以及在所述第一開口上形成與第二焊墊電連接的電連線層，所述再布線層覆蓋所述階梯孔內(nèi)壁且延伸至所述晶圓的第二表面。

可選的，形成與再布線層電連接的焊接凸起，以及與第二焊墊電連接的焊接凸起，包括：

形成覆蓋所述晶圓的第二表面的阻焊層，所述阻焊層上形成有第二開口，所述第二開口暴露再布線層以及電連線層；在所述第二開口中形成焊接凸起。