[發(fā)明專利]一種元器件殼體和PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710551044.7
• 申請(qǐng)日: 2017-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN107548224B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新華三技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 呂靜

本發(fā)明涉及一種元器件殼體和PCB板，屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域。其中，該元器件殼體包括：殼體主體、固定件以及散熱器。所述殼體主體包括用于與PCB板貼合的貼合面，所述貼合面包括第一部分和第二部分。散熱器通過(guò)固定件固定于所述貼合面的第一部分，當(dāng)所述元器件殼體安裝在PCB板上時(shí)，散熱器伸入PCB板的散熱槽內(nèi)，且貼合面的第二部分與PCB板貼合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于散熱器是固定于殼體主體上，可以與殼體主體緊密接觸，不僅能有效地將殼體主體表面的熱量傳導(dǎo)出去，而且散熱器是直接固定于殼體主體上的，無(wú)需相互擠壓，進(jìn)而避免了殼體主體與PCB板壓接安裝的可靠性差的問(wèn)題，提高了殼體主體與PCB板壓接的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種元器件殼體和PCB板。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，集成化、小型化的元器件越來(lái)越多，雖然很大程度上減小了元器件的體積與重量，但是元器件的集成設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)的沖突越來(lái)越明顯。在滿足元器件集成化、小型化等要求的同時(shí)，也對(duì)元器件的性能、散熱等提出了更對(duì)的要求。目前元器件的散熱大多都是靠其外殼上的散熱孔以及散熱風(fēng)道，依靠空氣的對(duì)流等方式散熱，這類散熱方式只能適應(yīng)于對(duì)散熱要求不高的元器件，而無(wú)法滿足對(duì)散熱需求高的元器件。此外，還有采用依靠涂覆導(dǎo)熱材料的散熱方式，該方式利用導(dǎo)熱材料將元器件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，依靠空氣的冷卻來(lái)散熱，這種散熱方式也無(wú)法滿足對(duì)散熱需求高的元器件。因此，亟需一種散熱效果好、適用性強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的散熱方式來(lái)解決現(xiàn)有散熱方式存在的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種元器件殼體和PCB板，以有效地改善上述問(wèn)題。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種元器件殼體，所述元器件殼體用于容置元器件，所述元器件殼體，包括：殼體主體、固定件以及散熱器。殼體主體包括用于與PCB板貼合的貼合面，所述貼合面包括第一部分和第二部分。所述散熱器通過(guò)所述固定件固定于所述貼合面的第一部分。當(dāng)所述元器件殼體安裝在PCB板上時(shí)，所述散熱器伸入所述PCB板的散熱槽內(nèi)，且所述元器件殼體的殼體主體的貼合面的第二部分與所述PCB板貼合。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述固定件為彈性固定件。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述固定件包括第一彈片、第二彈片和至少一個(gè)橫板，所述第一彈片和所述第二彈片通過(guò)至少一個(gè)所述橫板連接，所述橫板透過(guò)所述散熱器的散熱鰭片間隙與所述散熱器的散熱板接觸，所述第一彈片、第二彈片分別抵壓所述殼體的兩側(cè)，以將所述散熱器固定于所述貼合面。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，每個(gè)所述橫板均設(shè)置有向所述散熱板凹陷的凹陷部，每個(gè)所述凹陷部的底部與所述散熱板接觸。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述殼體主體的貼合面的第一部分設(shè)置有接觸窗，所述散熱器通過(guò)所述固定件固定于所述接觸窗的邊沿處，所述散熱器至少部分穿過(guò)所述接觸窗與所述元器件殼體內(nèi)的元器件接觸。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述散熱器的兩側(cè)均設(shè)置有限位件，所述限位件位于所述接觸窗的邊沿的遠(yuǎn)離所述元器件的一側(cè)。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種PCB板，包括：PCB板主體和上述的元器件殼體，所述PCB板主體上設(shè)置有散熱槽，所述元器件殼體安裝于所述PCB板主體上，安裝時(shí)，所述元器件的散熱器伸入所述PCB板的散熱槽內(nèi)，且所述殼體的貼合面的第二部分與所述PCB板貼合。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述散熱槽為一個(gè)鏤空區(qū)域，所述散熱器伸入所述鏤空區(qū)域。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述散熱器包括多個(gè)散熱鰭片，所述散熱槽包括與所述多個(gè)散熱鰭片對(duì)應(yīng)的散熱通孔，所述多個(gè)散熱鰭片伸入所述多個(gè)散熱通孔內(nèi)。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，所述元器件為光模塊，所述元器件殼體為光模塊殼體。