[發明專利]一種元器件殼體和PCB板

有效

• 申請號: 201710551044.7
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107548224B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 李義
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 呂靜

1.一種元器件殼體，其特征在于，所述元器件殼體用于容置元器件，所述元器件殼體，包括：

殼體主體，所述殼體主體包括用于與PCB板貼合的貼合面，所述貼合面包括第一部分和第二部分；

固定件；以及散熱器，所述散熱器通過所述固定件固定于所述貼合面的第一部分，安裝時，所述殼體主體與所述散熱器是作為一個整體安裝在所述PCB板上的，當所述元器件殼體安裝在PCB板上時，所述散熱器伸入所述PCB板的散熱槽內，且所述貼合面的第二部分與所述PCB板貼合。

2.根據權利要求1所述的元器件殼體，其特征在于，所述固定件為彈性固定件。

3.根據權利要求2所述的元器件殼體，其特征在于，所述固定件包括第一彈片、第二彈片和至少一個橫板，所述第一彈片和所述第二彈片通過至少一個所述橫板連接，所述橫板透過所述散熱器的散熱鰭片間隙與所述散熱器的散熱板接觸，所述第一彈片、第二彈片分別抵壓所述殼體的兩側，以將所述散熱器固定于所述貼合面。

4.根據權利要求3所述的元器件殼體，其特征在于，每個所述橫板均設置有向所述散熱板凹陷的凹陷部，每個所述凹陷部的底部與所述散熱板接觸。

5.根據權利要求1所述的元器件殼體，其特征在于，所述殼體主體的貼合面的第一部分設置有接觸窗，所述散熱器通過所述固定件固定于所述接觸窗的邊沿處，所述散熱器至少部分穿過所述接觸窗與所述元器件殼體內的元器件接觸。

6.根據權利要求5所述的元器件殼體，其特征在于，所述散熱器的兩側均設置有限位件，所述限位件位于所述接觸窗的邊沿的遠離所述元器件的一側。

7.一種PCB板，其特征在于，包括：PCB板主體、元器件和如權利要求1-6任意一項所述的元器件殼體，所述PCB板主體上設置有散熱槽，所述元器件殼體安裝于所述PCB板主體上，所述元器件殼體的散熱器伸入所述PCB板的散熱槽內，且所述元器件殼體的殼體主體的貼合面的第二部分與所述PCB板貼合。

8.根據權利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述散熱槽為一個鏤空區域，所述散熱器伸入所述鏤空區域。

9.根據權利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述散熱器包括多個散熱鰭片，所述散熱槽包括與所述多個散熱鰭片對應的散熱通孔，所述多個散熱鰭片伸入所述多個散熱通孔內。

10.根據權利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述元器件為光模塊，所述元器件殼體為光模塊殼體。