[發(fā)明專利]手機整機防水處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710550001.7 | 申請日: | 2017-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN107124492A | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮中華;范文軍;羅柳新 | 申請(專利權)人: | 廣東遠華電信科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;C23C14/08;C23C14/12 |
| 代理公司: | 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙)44391 | 代理人: | 羅偉平 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機 整機 防水 處理 方法 | ||
技術領域:
本發(fā)明涉及手機防水方法技術領域,特別涉及手機整機防水處理方法。
背景技術:
手機常常需要在潮濕的環(huán)境或者雨中使用,這就對手機的防水性能提出了要求。目前手機上采用的防水結構,是在手機四周接合部使用密封條,但是這種結構只適用于局部簡單結構部位的防水,存在的缺點是密封圈難定位、對空間的要求大,而且密封圈在使用過程中易拉長變形,防水的效果不好。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足而提供一種整體防水效果好的手機整機防水處理方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術方案:
手機整機防水處理方法,包括以下步驟:
A、塑膠后蓋防水結構的制作步驟:
A1、將預定量的固態(tài)硅膠原料放入注料孔中;
A2、擠壓所述注料孔中的固態(tài)硅膠原料使之流動,通過進膠通道流入放置有后蓋的模具內(nèi)的防水結構型腔中;
A3、使流動性固態(tài)硅膠在所述模具內(nèi)受高溫而發(fā)生硫化反應,最終在后蓋上一體成型為硅膠防水結構;
B、鋁合金殼體防水結構的制作步驟:
B1、在鋁合金殼體需防水的部位進行納米孔加工處理形成納米孔表面;
B2、將硅膠原料注入放置有鋁合金殼體的模具內(nèi)的防水結構型腔中,使硅膠通過一體注塑成型方式與鋁合金殼體的納米孔表面緊密結合形成一體式結構;
C、主板和電池防水處理步驟:利用真空氣相沉積的方式在主板和電池上鍍一層聚對二甲苯納米膜;采用的真空鍍膜機配置有蒸發(fā)室、熱解室、沉積室及冷阱;鍍膜材料在蒸發(fā)室內(nèi)經(jīng)過120℃~180℃的加熱氣化后,進入熱解室,熱解室的溫度設置在620℃~780℃,氣化的材料在此室內(nèi)將裂解成具有反應活性的單體,最后進入沉積室中,沉積室室內(nèi)壓力小于0.1Torr;
D、殼體、后蓋和觸摸屏玻璃的防水處理步驟:對殼體、后蓋與玻璃在35℃~46℃烘烤,之后再進行離子轟擊,然后在外殼與屏幕玻璃鍍透明防水膜;鍍膜分兩層,底層采用二氧化硅或氧化鋁,厚度為10~30nm;頂層采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水藥、日本大金公司出品的T261-20防水藥或韓國CEKO公司出品的CK-TAF-05防水藥,膜厚度為10~30nm;
E、整機組裝。
2、根據(jù)權利要求1所述的手機整機防水處理方法,其特征在于:所述步驟A中,在進行步驟A3后,使所述模具的上模部分從支撐產(chǎn)品的下模部分向上分離,并通過所述下模部分中設置的頂出機構將帶有所述硅膠防水結構件的后蓋從所述下模部分向上頂出。
3、根據(jù)權利要求1所述的手機整機防水處理方法,其特征在于:所述步驟C中鍍膜的膜層厚度為3~5微米。
4、根據(jù)權利要求1所述的手機整機防水處理方法,其特征在于:所述聚對二甲苯納米膜為N型的膜材料。
5、根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的手機整機防水處理方法,其特征在于:所述步驟D的鍍膜方式是電阻式蒸發(fā)鍍膜或電子束蒸發(fā)鍍膜,鍍膜時真空腔室壓力小于0.00003Torr。
本發(fā)明有益效果為:
1、塑膠后蓋防水結構的制作步驟和鋁合金殼體防水結構的制作步驟能夠提高后蓋與殼體之間的密封效果,防水效果好,結構簡單;本發(fā)明以低成本高效率的優(yōu)點,可解決現(xiàn)有手機防水結構件液態(tài)硅膠成型難度大、成本高、效率低的問題,所形成的固態(tài)硅膠防水結構件的韌性、密封性及裝配潤滑度都優(yōu)于液態(tài)硅膠防水結構件,更加經(jīng)久耐用,性能更高,成本更低,另一方面,本發(fā)明克服了傳統(tǒng)固態(tài)硅膠熱壓技術無法制造復雜高精度產(chǎn)品結構件,產(chǎn)品品質(zhì)粗糙,無法制造高品質(zhì)外觀產(chǎn)品的缺陷,能夠制作高精度、外觀品質(zhì)高的復雜結構件;
2、主板和電池防水處理步驟利用真空氣相沉積的方式在主板和電池上鍍一層聚對二甲苯納米膜,在此種環(huán)境下,氣態(tài)單體以納米級的速度沉積并聚合成一層納米膜層,由于沉積時的環(huán)境壓力遠低于一般真空金屬化鍍膜的環(huán)境壓力,因此膜層的均勻性也遠比一般真空金屬化鍍膜的均勻性為好并且其能深入到電路元件的偏僻位置,此膜層具有防潮防水絕緣功能,可以保護手機內(nèi)部的電路元件包括主板與電池;
3、殼體、后蓋和觸摸屏玻璃的防水處理步驟形成的復合膜層,能夠增強手機外殼及屏幕玻璃板的表面疏水功能,不影響其外觀、結構及功能,進一步降低手機整機內(nèi)部進水的風險;
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