[發明專利]手機整機防水處理方法

在審

• 申請號: 201710550001.7
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107124492A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 馮中華;范文軍;羅柳新
• 申請（專利權）人: 廣東遠華電信科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;C23C14/08;C23C14/12
• 代理公司: 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙)44391
• 代理人: 羅偉平

1.手機整機防水處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、塑膠后蓋防水結構的制作步驟：

A1、將預定量的固態硅膠原料放入注料孔中；

A2、擠壓所述注料孔中的固態硅膠原料使之流動，通過進膠通道流入放置有后蓋的模具內的防水結構型腔中；

A3、使流動性固態硅膠在所述模具內受高溫而發生硫化反應，最終在后蓋上一體成型為硅膠防水結構；

B、鋁合金殼體防水結構的制作步驟：

B1、在鋁合金殼體需防水的部位進行納米孔加工處理形成納米孔表面；

B2、將硅膠原料注入放置有鋁合金殼體的模具內的防水結構型腔中，使硅膠通過一體注塑成型方式與鋁合金殼體的納米孔表面緊密結合形成一體式結構；

C、主板和電池防水處理步驟：利用真空氣相沉積的方式在主板和電池上鍍一層聚對二甲苯納米膜；采用的真空鍍膜機配置有蒸發室、熱解室、沉積室及冷阱；鍍膜材料在蒸發室內經過120℃～180℃的加熱氣化后，進入熱解室，熱解室的溫度設置在620℃～780℃，氣化的材料在此室內將裂解成具有反應活性的單體，最后進入沉積室中，沉積室室內壓力小于0.1Torr；

D、殼體、后蓋和觸摸屏玻璃的防水處理步驟：對殼體、后蓋與玻璃在35℃～46℃烘烤，之后再進行離子轟擊，然后在外殼與屏幕玻璃鍍透明防水膜；鍍膜分兩層，底層采用二氧化硅或氧化鋁，厚度為10～30nm；頂層采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水藥、日本大金公司出品的T261-20防水藥或韓國CEKO公司出品的CK-TAF-05防水藥，膜厚度為10～30nm；

E、整機組裝。

2.根據權利要求1所述的手機整機防水處理方法，其特征在于：所述步驟A中，在進行步驟A3后，使所述模具的上模部分從支撐產品的下模部分向上分離，并通過所述下模部分中設置的頂出機構將帶有所述硅膠防水結構件的后蓋從所述下模部分向上頂出。

3.根據權利要求1所述的手機整機防水處理方法，其特征在于：所述步驟C中鍍膜的膜層厚度為3～5微米。

4.根據權利要求1所述的手機整機防水處理方法，其特征在于：所述聚對二甲苯納米膜為N型的膜材料。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的手機整機防水處理方法，其特征在于：所述步驟D的鍍膜方式是電阻式蒸發鍍膜或電子束蒸發鍍膜，鍍膜時真空腔室壓力小于0.00003Torr。