[發(fā)明專利]光電轉(zhuǎn)換設(shè)備、成像系統(tǒng)、及光電轉(zhuǎn)換設(shè)備的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710544402.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107591418B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 碓井崇;鳥(niǎo)居慶大;大貫裕介;稻秀樹(shù) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佳能株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/14 | 分類號(hào): | H01L27/14;H01L27/144;H01L27/146 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 周博俊 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電 轉(zhuǎn)換 設(shè)備 成像 系統(tǒng) 制造 方法 | ||
1.一種光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,其特征在于,包括:
光電轉(zhuǎn)換單元,被設(shè)置在基板中;
波導(dǎo)構(gòu)件,被設(shè)置在光電轉(zhuǎn)換單元的上方;以及
絕緣構(gòu)件,被設(shè)置在基板的上方,并且包圍波導(dǎo)構(gòu)件的至少一部分,
其中波導(dǎo)構(gòu)件具有從基板按以下順序布置的第一側(cè)面、第二側(cè)面和第三側(cè)面,
其中第一側(cè)面、第二側(cè)面和第三側(cè)面中的每個(gè)都是傾斜的,
其中第二側(cè)面和第三側(cè)面連續(xù)連接,
其中第二側(cè)面的傾斜角小于90度,
其中第一側(cè)面的傾斜角小于第二側(cè)面的傾斜角,以及
其中第三側(cè)面的傾斜角小于第二側(cè)面的傾斜角,
其中絕緣構(gòu)件包括與第一側(cè)面接觸的第一絕緣膜、與第二側(cè)面接觸的第二絕緣膜、和與第三側(cè)面接觸的第三絕緣膜,
以及其中第二絕緣膜的成分與第一絕緣膜的成分不同,并且與第三絕緣膜的成分不同。
2.如權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,還包括:
布線,被設(shè)置在基板的上方,
以及其中第二絕緣膜被設(shè)置成與布線的上表面接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中第一絕緣膜比第二絕緣膜厚,以及
其中第三絕緣膜比第二絕緣膜厚。
4.如權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中布線包括金屬,以及
其中第二絕緣膜中的金屬的擴(kuò)散系數(shù)分別小于第一絕緣膜中的金屬的擴(kuò)散系數(shù)和第三絕緣膜中的金屬的擴(kuò)散系數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中第一絕緣膜的成分包含硅和氧,
其中第二絕緣膜的成分包含硅和選自碳和氮的至少一種元素,以及
其中第三絕緣膜的成分包含硅和氧。
6.如權(quán)利要求5所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中波導(dǎo)構(gòu)件覆蓋布線的至少一部分。
7.如權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,還包括:
多個(gè)像素,
其中所述多個(gè)像素中的每個(gè)像素包括:光電轉(zhuǎn)換單元,被配置為接收在光電轉(zhuǎn)換單元處生成的電荷的浮置擴(kuò)散部分,連接到浮置擴(kuò)散部分的放大單元,以及被配置為在與光電轉(zhuǎn)換單元和浮置擴(kuò)散部分不同的部分處保持電荷的電荷保持部分。
8.如權(quán)利要求7所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中波導(dǎo)構(gòu)件覆蓋電荷保持部分的至少一部分。
9.如權(quán)利要求7所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,還包括:
遮光部分,被配置為覆蓋電荷保持部分,
其中波導(dǎo)構(gòu)件至少部分地覆蓋遮光部分。
10.如權(quán)利要求9所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中波導(dǎo)構(gòu)件覆蓋遮光部分的一部分,遮光部分的所述部分覆蓋電荷保持部分。
11.如權(quán)利要求9所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中從基板到遮光部分的上表面的第一距離比從基板到第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的邊界的距離短。
12.如權(quán)利要求11所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,還包括:
布線,被設(shè)置在基板的上方并連接到浮置擴(kuò)散部分,
其中第一距離比從基板到布線的第三距離短。
13.如權(quán)利要求12所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中第二距離比第三距離長(zhǎng)。
14.如權(quán)利要求13所述的光電轉(zhuǎn)換設(shè)備,
其中絕緣構(gòu)件包括與第一側(cè)面接觸的第一絕緣膜、與第二側(cè)面接觸的第二絕緣膜、以及與第三側(cè)面接觸的第三絕緣膜,以及
其中第二絕緣膜被設(shè)置成與所述布線的上表面接觸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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