[發明專利]一種LED的顯示組件及生產方法

在審

• 申請號: 201710544259.6
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107578712A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED的顯示組件及生產方法，包括有發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件和上組件；所述的上組件包括有左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質，每一個所述連接片上設有前后排列的多個LED主連接盤；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方，所述上基板與連接片的頂面粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個所述LED放置孔的底部對應有1個所述的LED主連接盤；所述的LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，每一個所述LED單體固定在對應的1個LED主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有LED次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的LED次連接盤；所述LED主連接盤的位置低于LED次連接盤的位置； 所述的LED單體包括有LED芯片和連接構件，所述LED芯片包括有頂部電極和底部電極；所述LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接；所述連接構件包括有連接金屬箔和絕緣材料的連接層，所述連接層與連接金屬箔固定連接；所述連接金屬箔表面設有第1焊盤和第2焊盤，所述第1焊盤與LED芯片的頂部電極固定連接且電性連接；所述第2焊盤與LED次連接盤固定連接且電性連接；一種LED的顯示組件及生產方法包括以下生產方法：包括含有多個連接構件的焊接組件和兩個吸嘴生產設備，生產設備的1個吸嘴吸住所述LED芯片的底部并且移動到含有連接構件的焊接組件處，使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔表面的第1焊盤接觸，再使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔的第1焊盤焊接在一起，生產設備再使LED芯片旋轉一定角度，生產設備的另一吸嘴吸住所述LED芯片的上表面，并且移動到設有導電膠的所述發光組件的LED主連接盤上，再使LED芯片的底部電極與LED主連接盤的導電膠相連接，再經過加熱使LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述發光組件還包括有下線路組件、散熱器和控制集成塊，所述散熱器位于下線路組件的下方，所述散熱器與下線路組件固定連接；所述的下線路組件包括有下布線層和絕緣材料的下線路基板，所述下布線層與下線路基板固定連接；所述控制集成塊安裝在下布線層的下表面；所述下線路基板位于連接片的下方，所述下布線層位于下線路基板的下方，所述下線路基板與連接片下表面粘合連接；所述下線路組件設有多個導熱凹槽，所述導熱凹槽開口向下，所述導熱凹槽的槽底為連接片的下表面；所述散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的金屬材質的多個散熱引腳；每一個所述連接片對應有1個以上所述導熱凹槽；每一個所述連接片對應1個以上所述散熱引腳。

3.根據權利要求2所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述導熱凹槽的前后兩端距離為H3，所述導熱凹槽的左右兩端距離為H4，H3大于H4。

4.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述的發光組件還包括有頂層；所述頂層包括有絕緣材料的黑色的頂線路基板；所述頂層設有頂層孔；所述頂層孔在LED放置孔的正上方，所述頂層孔大于LED放置孔。

5.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述上線路組件設有位于LED放置孔正上方的中間孔，所述中間孔的水平截面面積大于LED放置孔的水平截面面積；所述中間孔的底部設有芯片放置位，芯片放置位的位置高于LED主連接盤的位置，LED芯片固定在芯片放置位上；所述上線路組件還包括有與上基板上表面粘合連接的中線路層；所述中線路層設有所述的芯片放置位。

6.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述上線路組件設有多個盲孔，部分或全部所述的LED次連接盤分別位于盲孔內底部。

7.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述LED芯片的頂部電極位于該LED芯片長度方向上的靠近該LED芯片所連接的連接金屬箔的第2焊盤的一側。