[發明專利]一種LED的顯示組件及生產方法

在審

• 申請號: 201710544259.6
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107578712A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及到包括生產設備的LED封裝和包括LED電視機的LED顯示屏技術領域， LED封裝屬于半導體技術。

背景技術

LED是LED芯片封裝而成的發光二極管。LED電視機是指LED芯片直接發光形成圖像的電視機。LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板上并且由LED直接發光形成圖像的顯示屏（線路板上還有其它控制LED的電子零件）。特別是紅綠藍三合一的全彩顯示屏(一個LED為一個發光點，一個LED為一個像素，由1紅1綠1藍三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經過封裝形成一個LED)；LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內LED顯示屏和LED電視顯示屏等， LED顯示屏也可以稱為LED顯示器?，F有的LED顯示屏采用PCB線路板，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，在PCB線路板的下表面安裝有多個控制LED的集成塊，PCB線路板沒有散熱結構，PCB線路板的散熱性很差，于是現有的LED和LED顯示屏散熱差，品質差，穩定性差；現有的LED顯示屏的LED生產過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經過固晶、焊接鍵合金屬線和封膠后切去多余的部分（即切腳工藝），LED生產成本高，LED成本高，LED穩定性，LED顯示屏成本高，穩定性差。

發明內容

現有LED顯示屏的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，現有LED顯示屏存在成本高及穩定性差的問題，以及現有LED顯示屏存在線路板沒有散熱結構和散熱差的問題，本發明為了解決上述存在的問題，提出一種LED的顯示組件及生產方法，本發明采用的技術方案是：

一種LED的顯示組件及生產方法，包括有發光組件；所述的發光組件包括有LED構件和上組件；所述的上組件包括有在左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質，每一個所述連接片上設有前后排列的多個LED主連接盤；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方，所述上基板與連接片的頂面粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個所述LED放置孔的底部對應有1個所述的LED主連接盤；所述的LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，每一個所述LED單體固定在對應的1個LED主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有LED次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的LED次連接盤；所述LED主連接盤的位置低于LED次連接盤的位置。

所述的LED單體包括有LED芯片和連接構件，所述LED芯片包括有頂部電極和底部電極；所述LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接；所述連接構件包括有連接金屬箔和絕緣材料的連接層，所述連接金屬箔為金屬材質，所述連接層與連接金屬箔固定連接；所述連接金屬箔表面設有第1焊盤和第2焊盤，所述第1焊盤與LED芯片的頂部電極固定連接且電性連接；所述第2焊盤與LED次連接盤固定連接且電性連接；所述LED芯片的頂部電極位于該LED芯片長度方向上的靠近該LED芯片所連接的連接金屬箔的第2焊盤的一側；每一個所述LED單體包括有3個所述LED芯片，分別是第一顏色LED芯片、第二顏色LED芯片和第三顏色LED芯片；在左右排成一排的多個LED單體的第一顏色LED芯片與1條第一控制金屬箔電性連接；在左右排成一排的多個LED單體的第二顏色LED芯片與1條第二控制金屬箔電性連接；在左右排成一排的多個LED單體的第三顏色LED芯片與1條第三控制金屬箔電性連接。

所述發光組件還包括有下線路組件、散熱器和控制集成塊，所述散熱器位于下線路組件的下方，所述散熱器與下線路組件固定連接；所述的下線路組件包括有下布線層和絕緣材料的下線路基板，所述下布線層與下線路基板固定連接；所述控制集成塊安裝在下布線層的下表面；所述下線路基板位于連接片的下方，所述下布線層位于下線路基板的下方，所述下線路基板與連接片下表面粘合連接；所述下線路組件設有多個導熱凹槽，所述導熱凹槽開口向下，所述導熱凹槽的槽底為連接片的下表面；所述散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的金屬材質的多個散熱引腳；每一個所述連接片對應有1個以上所述導熱凹槽；每一個所述連接片對應1個以上所述散熱引腳；所述導熱凹槽的前后兩端距離為H3，所述導熱凹槽的左右兩端距離為H4，H3大于H4。