[發明專利]OLED薄膜封裝結構及封裝裝置

有效

• 申請號: 201710543501.8
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107275518B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 薛金祥;孫中元;倪靜凱;周翔;劉文祺
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種OLED薄膜封裝結構及封裝裝置，其中OLED薄膜封裝結構包括：基板，基板上設有像素區和處理區；第一封裝材料層，第一封裝材料層鋪設在基板上，第一封裝材料層的位于處理區內的部分為第一處理區；第二封裝材料層，第二封裝材料層鋪設在第一封裝材料層上，第二封裝材料層的位于處理區內的部分為第二處理區，第一封裝材料層靠近第二封裝材料層的表面為第一表面，第二封裝材料層的靠近第一封裝材料層的表面為第二表面，在第一處理區內，第一表面的至少部分區域具有凹槽，第二表面具有與凹槽配合的凸起。根據本發明的OLED薄膜封裝結構，可增加第一封裝材料層和第二封裝材料層之間的結合面積，減小第一封裝材料層和第二封裝材料層開裂的風險。

技術領域

本發明涉及柔性OLED封裝技術領域，具體而言，尤其是涉及一種OLED薄膜封裝結構及封裝裝置。

背景技術

近年來，隨著市場需求不斷提升，柔性OLED(有機發光二極管，Organic Light-Emitting Diode,UIV OLED，)顯示成為了顯示行業發展的重點方向，OLED封裝技術的好壞決定了產品的使用壽命，而三疊層結構(CVD-Flatness-CVD)以其優異的性能成為當前柔性OLED封裝的主要方式。三疊層中第一無機層為表面光滑的基底，有機平坦層在此基底上通過噴墨打印然后固化來得到。此結構中由于第一無機層表面光滑，有機層和第一無機層最容易從邊緣處開裂，從而導致器件失效。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種OLED薄膜封裝結構，所述OLED薄膜封裝結構具有可靠性高的優點。

本發明還提出一種封裝裝置，所述封裝裝置用于加工上述OLED薄膜封裝結構。

根據本發明實施例的OLED薄膜封裝結構，包括：基板，所述基板上設有像素區和處理區，所述處理區環繞所述像素區設置，所述處理區的外周沿設有凸臺，所述凸臺沿所述處理區的周向方向延伸；第一封裝材料層，所述第一封裝材料層鋪設在所述基板上，所述第一封裝材料層的位于所述處理區內的部分為第一處理區；第二封裝材料層，所述第二封裝材料層鋪設在所述第一封裝材料層上，所述第二封裝材料層的位于所述處理區內的部分為第二處理區，所述第一封裝材料層靠近所述第二封裝材料層的表面為第一表面，所述第二封裝材料層的靠近所述第一封裝材料層的表面為第二表面，在所述第一處理區內，所述第一表面的至少部分區域具有凹槽，所述第二表面具有與所述凹槽配合的凸起。

根據本發明實施例的OLED薄膜封裝結構，通過在第一處理區內，第一表面的至少部分區域設置凹槽，第二表面設置與凹槽配合的凸起。可以增加第一封裝材料層和第二封裝材料層之間的結合面積，增加結合力，從而減小第一封裝材料層和第二封裝材料層開裂的風險。

根據本發明的一些實施例，所述第一封裝材料層覆蓋所述像素區和所述處理區。

根據本發明的一些實施例，所述第二材料層的外周沿與所述凸臺的內周壁接觸。

根據本發明的一些實施例，所述像素區的外周沿與所述處理區的內周沿直接連接，所述處理區的外周沿與所述凸臺的內周壁直接連接。

根據本發明的一些實施例，在所述處理區的周向方向上，所述處理區的寬度相等。

根據本發明實施例的OLED薄膜封裝的封裝裝置，所述OLED薄膜封裝的封裝裝置用于加工所述OLED薄膜封裝結構，所述OLED薄膜封裝結構為上述的OLED薄膜封裝結構，所述OLED薄膜封裝的封裝裝置包括：機架；滾輪組件，所述滾輪組件可移動地設在所述機架上，所述滾輪組件適于將所述第一表面加工出所述凹槽。

根據本發明實施例的OLED薄膜封裝的封裝裝置，通過在第一處理區內，第一表面的至少部分區域設置凹槽，第二表面設置與凹槽配合的凸起。可以增加第一封裝材料層和第二封裝材料層之間的結合面積，增加結合力，從而減小第一封裝材料層和第二封裝材料層開裂的風險。