[發(fā)明專利]OLED薄膜封裝結(jié)構(gòu)及封裝裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710543501.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107275518B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛金祥;孫中元;倪靜凱;周翔;劉文祺 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/52 | 分類號(hào): | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | oled 薄膜 封裝 結(jié)構(gòu) 裝置 | ||
1.一種OLED薄膜封裝的封裝裝置,所述OLED薄膜封裝的封裝裝置用于加工所述OLED薄膜封裝結(jié)構(gòu),所述OLED薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括:
基板,所述基板上設(shè)有像素區(qū)和處理區(qū),所述處理區(qū)環(huán)繞所述像素區(qū)設(shè)置,所述處理區(qū)的外周沿設(shè)有凸臺(tái),所述凸臺(tái)沿所述處理區(qū)的周向方向延伸;
第一封裝材料層,所述第一封裝材料層鋪設(shè)在所述基板上,所述第一封裝材料層的位于所述處理區(qū)內(nèi)的部分為第一處理區(qū);
第二封裝材料層,所述第二封裝材料層鋪設(shè)在所述第一封裝材料層上,所述第二封裝材料層的位于所述處理區(qū)內(nèi)的部分為第二處理區(qū),所述第一封裝材料層靠近所述第二封裝材料層的表面為第一表面,所述第二封裝材料層的靠近所述第一封裝材料層的表面為第二表面,在所述第一處理區(qū)內(nèi),所述第一表面的至少部分區(qū)域具有凹槽,所述第二表面具有與所述凹槽配合的凸起,
所述OLED薄膜封裝的封裝裝置包括:
機(jī)架;
滾輪組件,所述滾輪組件可移動(dòng)地設(shè)在所述機(jī)架上,所述滾輪組件適于將所述第一表面加工出所述凹槽,所述滾輪組件包括:
殼體,所述殼體的一側(cè)具有安裝槽;
支架,所述支架位于所述安裝槽內(nèi)且所述支架的一端與所述殼體連接;和
適于將所述第一表面壓出凹槽的滾輪,所述滾輪與所述支架的另一端可樞轉(zhuǎn)地連接,
所述安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)出氣孔,所述安裝槽的底壁上設(shè)有多個(gè)第一吸氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述第一封裝材料層覆蓋所述像素區(qū)和所述處理區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述第二封裝材料層的外周沿與所述凸臺(tái)的內(nèi)周壁接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述像素區(qū)的外周沿與所述處理區(qū)的內(nèi)周沿直接連接,所述處理區(qū)的外周沿與所述凸臺(tái)的內(nèi)周壁直接連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,在所述處理區(qū)的周向方向上,所述處理區(qū)的寬度相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述機(jī)架包括:
第一桿件,所述第一桿件沿第一方向延伸;
第二桿件,所述第二桿件與所述第一桿件連接且所述第二桿件沿所述第一方向可移動(dòng),所述第二桿件沿第二方向延伸,所述第二方向與所述第一方向垂直;
第三桿件,所述第三桿件與所述第二桿件連接且所述第三桿件沿所述第二方向可移動(dòng),所述第三桿件沿第三方向延伸,所述第三方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直,所述滾輪組件設(shè)在所述第三桿件上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述第二桿件上設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述第三桿件沿所述第三方向運(yùn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述安裝槽的側(cè)壁與所述安裝槽的底壁之間的夾角為α,所述α滿足:15°≤α≤75°。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述殼體的具有所述安裝槽的端面具有多個(gè)第二吸氣孔,多個(gè)所述第二吸氣孔沿所述安裝槽的敞開口的周向方向間隔開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述滾輪的寬度小于等于所述處理區(qū)的寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED薄膜封裝的封裝裝置,其特征在于,所述滾輪上與所述安裝槽的底壁距離最遠(yuǎn)的一點(diǎn)到所述安裝槽底壁的距離為L(zhǎng)1,所述安裝槽的深度為L(zhǎng)2,且滿足:10≤L1-L2≤100um。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于京東方科技集團(tuán)股份有限公司,未經(jīng)京東方科技集團(tuán)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710543501.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:云計(jì)算系統(tǒng)中報(bào)文處理的方法、主機(jī)和系統(tǒng)
- 下一篇:節(jié)點(diǎn)認(rèn)證方法及節(jié)點(diǎn)認(rèn)證系統(tǒng)
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





