[發明專利]一種光纖制造工藝

有效

• 申請號: 201710543186.9
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107144923B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 任宗均
• 申請（專利權）人: 成都奧捷通信技術有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 涂強

本發明提出了一種光纖制造工藝，包括裁線步驟；預處理步驟；負壓吸膠步驟；預熱步驟；套管穿纖步驟；固化步驟。本發明的有益效果：防止光纖相對于陶瓷插芯端面凹陷或凸出量過大，還減少了斷纖比例，將光纖跳線成品中光纖高度控制在?100nm—+50nm之間，將光纖高度不良率控制在1‰以內。

技術領域

本發明涉及光通信領域，具體涉及一種光纖制造工藝。

背景技術

光纜是光纖、涂覆層、外皮用高溫加上粘接劑融合而成，光纖、涂覆層、外皮由內而外依次設置。現有技術中光纜通常用于通信領域，在使用過程中通常需要在光纜首尾設置尾柄形成光纖跳線以方便連接，尾柄由套接的金屬尾柄、陶瓷插芯組成，現有技術中的通常將剝纖后的光纖插入陶瓷插芯和金屬尾柄中軸預留的空間內并通過灌注膠水固定，以達到固定的目的。插入后的光纖由金屬尾柄首部向陶瓷插芯尾部延伸，理論上光纖端部與陶瓷插芯尾部端面應齊平，但在實際生產中，傳統工藝生產出來的光纜光纖，光纖端部與陶瓷插芯尾部端面不易齊平，即光纖在陶瓷插芯端面會呈現凸出或者凹陷現象(光纖高度不良現象)，如果光纖凸出或凹陷超過行業IEC標準(-100nm—﹢50nm)則判定為不合格，目前光纖高度不良比例為3-7％，光纖凸出陶瓷插芯端面太多容易撞傷光纖端面甚至撞斷光纖，凹陷太多又影響信號的接收和傳輸，究其原因，傳統的生產工藝為：裁線-注膠-固化(光纖直接穿入外皮、陶瓷插芯)，因此造成光纖高度變化異常的原因有以下兩點：

1、材料熱脹冷縮：不同材料所對應的熱脹冷縮的比例是不一致的，光纖成分是二氧化硅，它的熱脹冷縮系數很小，它的橫向延伸、收縮距離很少，因此產生的力可忽略不計，外皮的成分是海翠材料，它的熱漲冷縮系數很大，它的橫向延伸、收縮距離很大，因此產生的力也較大。外皮受冷收縮則會帶動陶瓷插芯向內移動，從而使光纖表現為相對于陶瓷插芯端面凸出，外皮受熱膨脹會帶動陶瓷插芯向外移動，從而使光纖表現為相對于陶瓷插芯端面凹陷，從而產生光纖在陶瓷插芯端面不齊凹凸的現象；

2、膠水粘接強度：包括膠水粘接光纖與外皮的粘接強度、膠水粘接光纖與陶瓷插芯的粘接強度，膠水粘接力小于材料“冷脹冷縮”時產生的內應力，光纖就會在陶瓷插芯端面呈現出凸出和凹陷現象。

發明內容

因此本發明提出了一種光纖制造工藝，解決了傳統工藝生產的光纜中光纖凹陷或凸出陶瓷插芯端面的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規格長度的光纜；

b、預處理步驟：所述預處理步驟包括依次進行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；釋放大部分因外皮材料膨脹和收縮系數不一致所產生的內應力，使成品光纜外皮膨脹或收縮的程度變小，也即使外皮橫向延伸、收縮距離變小，從而使光纖相對于陶瓷插芯端面凹陷、凸出的距離變小，并且在產品加工前釋放掉大部分內應力可以減少對產品的危害；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮表面增加壓痕，所述壓痕位于陶瓷插芯與金屬尾柄之間的外皮表面；如果外皮太光滑，受外力容易從金屬尾柄、陶瓷插芯中脫落，從而增加光纖的負擔，故在光纜外皮表面增加壓痕，即增大了外皮表面粗糙度，使之不易滑落，降低后期加工中光纜在應力作用下脫出的風險，又增大光纜外皮與膠水的粘接強度，使之被粘貼的更加牢固，避免因外界拉力引發光纜脫出導致光纖于外皮內移動；

剝皮步驟：對完成壓線步驟的光纜接近壓痕端進行剝外皮處理，露出外皮內的光纖；