[發(fā)明專利]平板電極結(jié)構(gòu)和等離子體沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710537334.6 | 申請日: | 2017-07-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109207965B | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐玄玄;王俊 | 申請(專利權(quán))人: | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/50 | 分類號(hào): | C23C16/50 |
| 代理公司: | 上海立群專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 侯莉;何靜生 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平板 電極 結(jié)構(gòu) 等離子體 沉積 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及等離子處理設(shè)備領(lǐng)域,公開了一種平板電極結(jié)構(gòu)和應(yīng)用了該種平板電極結(jié)構(gòu)的等離子體沉積設(shè)備,平板電極結(jié)構(gòu)包括:至少一個(gè)陰極和一個(gè)陽極,且這些陰極和陽極之間依次交替設(shè)置;其中,至少有一個(gè)陽極內(nèi)形成有第一送氣通道,且在陽極朝向陰極的一面的中部開有第一出氣口,在陽極的邊緣開有第一進(jìn)氣口;氣體從第一進(jìn)氣口進(jìn)入第一送氣通道,從第一出氣口排出,形成等離子體。本發(fā)明能夠改善等離子體沉積薄膜的厚度均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及等離子處理設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種平板電極結(jié)構(gòu)和應(yīng)用了該種平板電極結(jié)構(gòu)的等離子體沉積設(shè)備。
背景技術(shù)
化學(xué)氣相沉積(Chemical vapor deposition,CVD),是反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成固態(tài)物質(zhì)沉積在加熱的固態(tài)基體表面,進(jìn)而制得固體材料的工藝技術(shù),常用于制造薄膜(如多晶硅、非晶硅、氧化硅等)。
化學(xué)反應(yīng)的本質(zhì)是原子或原子團(tuán)的重新組合,為使重新組合得以進(jìn)行,必須提供反應(yīng)所需的活化能,一些需要較大活化能的反應(yīng)在技術(shù)上很難實(shí)現(xiàn)。但是,在等離子體中,物質(zhì)由氣態(tài)變?yōu)榈入x子態(tài),富集了電子、離子、激發(fā)態(tài)原子、分子及自由基,它們是極活潑的反應(yīng)性物種,許多難以進(jìn)行的反應(yīng)體系在等離子體條件下變得易于進(jìn)行。人們在化學(xué)合成、薄膜制備、表面處理和精細(xì)化學(xué)加工等領(lǐng)域,在原有工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,有效地引入等離子體,促進(jìn)一系列革新和巨大的技術(shù)進(jìn)步。
PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition),中文名稱為等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法,是借助于輝光放電等方法產(chǎn)生等離子體,使含有薄膜組成的氣態(tài)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)薄膜材料生長的一種新的制備技術(shù)。通過反應(yīng)氣體放電,有效地利用了非平衡等離子體的反應(yīng)特征,從根本上改變了反應(yīng)體系的能量供給方式。
在等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法所應(yīng)用到的等離子體處理設(shè)備中,常用到平板電極作為沉積設(shè)備。而對于應(yīng)用了平板電極的等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法而言,最常見的問題在于沉積的均勻性。
由于在傳統(tǒng)的等離子體處理設(shè)備中,常常將襯底置于平板電極之間,采用從平板電極的一側(cè)進(jìn)氣,另一側(cè)排氣的方式送入氣體,使得氣體在電極作用下形成等離子體,并沉積在襯底的表面上。然而,由于平板電極和襯底的阻擋作用,常常導(dǎo)致到達(dá)平板電極中央的氣體相對于位于邊緣的氣體更稀薄。這將使得襯底表面薄膜的沉積厚度較邊緣的要薄。
由于襯底沉積薄膜的厚度均勻性是考量薄膜質(zhì)量的重要指標(biāo),因此如何獲得厚度均一的等離子體沉積薄膜,是函待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種平板電極結(jié)構(gòu)和應(yīng)用了該種平板電極結(jié)構(gòu)的等離子體沉積設(shè)備,能夠改善等離子體沉積薄膜的厚度均勻性。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種平板電極結(jié)構(gòu),用于等離子體沉積設(shè)備,包括:
至少一個(gè)陰極和一個(gè)陽極,且這些陰極和陽極之間依次交替設(shè)置;
其中,至少有一個(gè)陽極內(nèi)形成有第一送氣通道,且在陽極朝向陰極的一面的中部開有第一出氣口,在陽極的邊緣開有第一進(jìn)氣口;
氣體從第一進(jìn)氣口進(jìn)入第一送氣通道,從第一出氣口排出,形成等離子體。
此外,本發(fā)明還提供了一種等離子體沉積設(shè)備,包括前述的平板電極結(jié)構(gòu);等離子體設(shè)備還包括:
氣源,用于供應(yīng)氣體;
第一進(jìn)氣通道,與氣源連接,從平板電極結(jié)構(gòu)的一側(cè)向著陰極和陽極之間送氣;
第二進(jìn)氣通道,與氣源和第一進(jìn)氣口相連接,用于向第一送氣通道內(nèi)送氣。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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