[發明專利]感應軟化的熱塑性墊片

有效

• 申請號: 201710537158.6
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107846738B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: W·J·科赫;M·R·馬特森
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: H05B6/10
• 分類號: H05B6/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東

本發明涉及感應軟化的熱塑性墊片。一種墊片組件包括墊片材料(130)，所述墊片材料(130)被構造成定位在第一部件(110)和第二部件(120)之間。線材(150)與所述墊片材料(130)接觸。所述線材(150)被構造成將所述墊片材料(130)加熱至超過預定溫度，并且所述墊片材料(130)在超過所述預定溫度時變得可模制，使得所述墊片材料(130)能夠符合所述第一部件(110)和所述第二部件(120)。

技術領域

本教導涉及填充兩個部件之間的空隙的墊片的領域，更特別地，涉及感應軟化的熱塑性墊片。

背景技術

大型結構的組裝可能受阻于尺寸不匹配，尺寸不匹配可能在兩個部件之間的界面處創建空隙。這尤其在一個或更多個袋側表面在界面處時是成問題的。墊片是填充這樣的空隙的一種常用方式。一種常見類型的墊片是包括環氧樹脂材料的液體墊片。在施加液體墊片之后，部件或與臨時緊固件(例如，cleko)或與部分扭轉的最終緊固件組裝。一旦液體墊片設定好(例如，干燥)，最終緊固件就被完全扭轉。液體墊片可能需要一天以上的時間進行設定。需要的是更快速地設定的改進型墊片。

發明內容

下文提出了簡要發明內容以便提供對本教導的一些方面的基本理解。該發明內容不是寬泛的概述，也不旨在識別本教導的關鍵或重要的元件，也不是為了勾畫本公開的范圍。相反，其主要目的僅僅是以簡化的形式提出作為稍后提出的詳細描述的前奏的一個或更多個概念。

公開了一種墊片組件。該墊片組件包括墊片材料，所述墊片材料被構造成定位在第一部件和第二部件之間。線材與所述墊片材料接觸。所述線材被構造成將所述墊片材料加熱至超過預定溫度，并且所述墊片材料在超過所述預定溫度時變得可模制，使得所述墊片材料能夠符合所述第一部件和所述第二部件。

還公開了一種用于組裝第一部件和第二部件的方法。該方法包括將線材至少部分地嵌入在墊片材料內。然后，將所述墊片材料至少部分地放置在所述第一部件和第二部件之間。然后，使用第一聯接裝置將所述第一部件和第二部件聯接到一起。然后，在所述線材中感應電流。所述電流導致所述線材將所述墊片材料加熱至超過預定溫度，并且所述墊片材料在超過所述預定溫度時變得可模制，使得所述墊片材料能夠符合所述第一部件和所述第二部件。

已討論的特征、功能和優點可以在各種履行方式中獨立地實現，或者可在其它履行方式中組合，其進一步細節可以參照以下描述和附圖看到。

附圖說明

納入本說明書并構成本說明書的一部分的附圖示出了本教導，并且與描述一起用于說明本公開的原理。在圖中：

圖1A描繪了具有定位在兩個部件之間的墊片材料的兩個部件的示意圖。

圖1B描繪了具有定位在其間的墊片材料的兩個部件的示意圖，其中兩個部件用cleko聯接到一起。

圖2描繪了用于組裝兩個部件的方法的流程圖。

圖3描繪了靠近墊片材料定位的感應線圈的示意圖。

圖4描繪了墊片材料軟化而允許兩個部件移動至更加接近到一起的示意圖。

圖5描繪了定位在兩個部件之間的感應線圈的示意圖。

圖6描繪了第一線材的側視圖，第一線材具有圍繞它螺旋纏繞的第二線材。

圖7描繪了大致平行于彼此的多個第一線材的立體圖，其中第一線材中的每一條線材均具有圍繞它螺旋纏繞的第二線材。

圖8描繪了定位在墊片材料的兩層之間的圖7的線材的側剖視圖。

應該指出的是，附圖的一些細節已被簡化并且為便于理解本教導而繪制，而非為了保持嚴格的結構準確性、細節和比例。

具體實施方式