[發明專利]感應軟化的熱塑性墊片

有效

• 申請號: 201710537158.6
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107846738B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: W·J·科赫;M·R·馬特森
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: H05B6/10
• 分類號: H05B6/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東

1.一種墊片組件，該墊片組件包括：

墊片材料（130），所述墊片材料（130）被構造成定位在第一部件（110）和第二部件（120）之間，其中聯接裝置（160）位于形成在所述第一部件（110）、所述第二部件（120）和所述墊片材料（130）中的對齊的孔中，并且其中，所述聯接裝置（160）被構成為將所述第一部件（110）、所述第二部件（120）和所述墊片材料（130）機械聯接到一起；

線材（150），所述線材（150）與所述墊片材料（130）接觸，其中，所述線材（150）被構造成將所述墊片材料（130）加熱至超過預定溫度，并且其中，所述墊片材料（130）在超過所述預定溫度時變得可模制，使得所述墊片材料（130）能夠符合所述第一部件（110）和所述第二部件（120）。

2.根據權利要求1所述的墊片組件，其中，所述線材（150）被嵌入在所述墊片材料（130）中。

3.根據權利要求2所述的墊片組件，其中，所述線材（150）加熱至大于使所述墊片材料（130）變得可模制的所述預定溫度的調平溫度，并且其中，所述調平溫度小于所述第一部件（110）和所述第二部件（120）固化的溫度。

4.根據權利要求3所述的墊片組件，其中，所述線材（150）響應暴露于由感應線圈（170）生成的電磁場而加熱所述墊片材料（130）。

5.根據權利要求3所述的墊片組件，其中，所述墊片材料（130）包括熱塑性材料。

6.一種用于組裝第一部件（110）和第二部件（120）的方法（200），該方法（200）包括以下步驟：

將線材（150）至少部分地嵌入在墊片材料（130）內；

將所述墊片材料（130）至少部分地放置在所述第一部件（110）和第二部件（120）之間；

將第一聯接裝置（160）插入貫穿所述第一部件（110）、所述第二部件（120）和所述墊片材料（130）而形成的孔中；

使用所述第一聯接裝置（160）將所述第一部件（110）和第二部件（120）機械聯接到一起；以及

當所述第一部件（110）和第二部件（120）被機械聯接到一起時，在所述線材（150）中感應電流，其中，所述電流導致所述線材（150）將所述墊片材料（130）加熱至超過預定溫度，其中，所述墊片材料（130）在超過所述預定溫度時變得可模制，使得所述墊片材料（130）能夠符合所述第一部件（110）和所述第二部件（120）。

7.根據權利要求6所述的方法（200），其中，使用感應線圈（170）感應所述電流。

8.根據權利要求7所述的方法（200），其中，將所述感應線圈（170）定位在所述第一部件（110）或所述第二部件（120）的與所述墊片材料（130）相反的一側上。

9.根據權利要求7所述的方法（200），其中，將所述感應線圈（170）定位在所述第一部件（110）和第二部件（120）之間。

10.根據權利要求7所述的方法（200），其中，所述感應線圈（170）與所述線材（150）聯接或成一體。

11.根據權利要求6所述的方法（200），所述方法（200）進一步包括在感應所述電流之前將所述第一聯接裝置（160）扭轉到初始水平。

12.根據權利要求11所述的方法（200），所述方法（200）進一步包括：

在所述墊片材料（130）超過所述預定溫度之后去除所述第一聯接裝置（160）；以及

插入第二聯接裝置并將第二聯接裝置扭轉到大于所述初始水平的最終水平。