[發(fā)明專利]一種芯片封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710536780.5
• 申請(qǐng)日: 2017-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107195555B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 齊永蓮;曲連杰;貴炳強(qiáng);陳敏琪;劉韜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/67;H01L23/31
• 代理公司: 11274 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 申健<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó)

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在設(shè)置有芯片的基底上，在所述芯片一側(cè)進(jìn)行塑封，形成封裝層；其中，所述芯片遠(yuǎn)離所述基底的表面與覆蓋所述芯片的封裝層之間具有空隙，包括：

在設(shè)置有芯片的基底上，在芯片上方形成熱收縮層；

在所述芯片一側(cè)進(jìn)行塑封，形成封裝層，所述封裝層覆蓋所述熱收縮層；

加熱所述熱收縮層，使所述芯片遠(yuǎn)離所述基底的表面與覆蓋所述芯片的封裝層之間具有空隙；

對(duì)所述封裝層進(jìn)行開(kāi)封，露出所述芯片之后，所述封裝方法還包括：去除所述熱收縮層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述熱收縮層為雙面膠帶。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述熱收縮層的材料包括熱收縮樹(shù)脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，對(duì)所述封裝層進(jìn)行開(kāi)封，露出所述芯片，包括：

對(duì)所述封裝層進(jìn)行干法刻蝕和/或濕法刻蝕工藝，露出所述芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝方法，其特征在于，對(duì)所述封裝層進(jìn)行開(kāi)封，露出所述芯片，包括：

對(duì)所述封裝層進(jìn)行干法刻蝕，以減薄所述封裝層；

對(duì)減薄后的所述封裝層進(jìn)行濕法刻蝕，直至露出所述芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，還包括：

在所述芯片和所述封裝層上方形成重布線層，并形成焊球；

將所述芯片從所述基底剝離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述基底包括貼合在一起的第一基底和第二基底；所述芯片設(shè)置在所述第二基底一側(cè)；

其中，所述第一基底承受的應(yīng)力大于所述第二基底。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第二基底包括多個(gè)凹槽，所述芯片放置在所述凹槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述基底為面板級(jí)基底。