[發(fā)明專利]一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710536546.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107195607B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曲連杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L21/60;H01L21/78
• 代理公司: 11274 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 申健

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在第一面板級(jí)襯底上形成剝離層，并在所述剝離層上各預(yù)設(shè)區(qū)域通過(guò)薄膜沉積、曝光顯影和刻蝕分別直接形成重布線層，位于不同區(qū)域的所述重布線層之間相互絕緣；在形成所述重布線層的過(guò)程中，還形成第一介質(zhì)層；

將芯片以及與所述芯片連接的支柱，通過(guò)所述支柱上的焊料帽與形成在所述預(yù)設(shè)區(qū)域的所述重布線層連接；

對(duì)所述芯片進(jìn)行封裝，形成封裝層；

去除所述第一面板級(jí)襯底和所述剝離層，并在所述重布線層一側(cè)形成焊球；

所述第一介質(zhì)層在任意相鄰所述預(yù)設(shè)區(qū)域之間斷開(kāi)；

形成所述封裝層之后，去除所述第一面板級(jí)襯底之前，所述芯片封裝方法還包括：

使相鄰所述芯片之間的所述封裝層在所述第一介質(zhì)層的斷開(kāi)區(qū)域內(nèi)斷開(kāi)；其中，所述封裝層包裹所述第一介質(zhì)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，將芯片以及與所述芯片連接的支柱，通過(guò)所述支柱上的焊料帽與形成在所述預(yù)設(shè)區(qū)域的所述重布線層連接之前，所述芯片封裝方法還包括：

將多個(gè)晶片固定于第二面板級(jí)襯底上，所述晶片包括多個(gè)芯片；

在每個(gè)所述芯片遠(yuǎn)離所述第二面板級(jí)襯底一側(cè)形成支柱以及焊料帽；

形成第二介質(zhì)層，所述第二介質(zhì)層填充于所述支柱周?chē)冻鏊龊噶厦保?/p>

通過(guò)切割形成各獨(dú)立的所述芯片以及與所述芯片連接的所述支柱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，針對(duì)任意所述芯片，與其連接的所述重布線層超出所述芯片的邊緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述剝離層的材料為化學(xué)剝離材料或激光剝離材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，形成所述支柱包括：

依次通過(guò)曝光、顯影、電鑄工藝形成所述支柱。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層的材料相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述晶片的形狀為規(guī)則多邊形；

多個(gè)所述晶片無(wú)縫排布于所述第二面板級(jí)襯底上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述支柱為銅柱。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一面板級(jí)襯底為鋼化玻璃襯底。

10.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的芯片封裝方法制備得到。