[發明專利]電路板的制作方法、電路板及電子設備

在審

• 申請號: 201710535256.6
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN107333394A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 楊桂霞;周禮義;陶劍;申曉陽
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所44298
• 代理人: 陳巍巍

【技術領域】

本發明涉及電子產品領域，尤其涉及一種電路板的制作方法、電路板及電子設備。

【背景技術】

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

為滿足產品接觸或者焊接的需要，柔性電路板上設有焊盤，相關技術中，采用保護層固定焊盤與固體面罩固定焊盤，前者先在保護膜按照安裝焊盤的大小開除對應的開口，然后通過貼合的方式覆蓋到銅箔，該焊盤的成型精度為0.2mm，后者在印刷油墨后，通過曝光顯影的方式，將需要的裸露焊盤處的油墨去掉，以形成焊盤，該焊盤的成型精度為0.1mm，上述兩種焊盤的成型精度均不高，無法滿足更高精度的需求。

因此，實有必要提供一種新的電路板的制作方法解決上述問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種滿足高質量焊盤精度的電路板的制作方法。

電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層；提供銅箔層鋪設于所述基材層上；提供保護膜鋪設于所述銅箔層上；通過激光鐳射去除部分保護膜漏出銅箔層以形成焊盤。

優選的，所述焊盤由激光鐳射自焊盤的中心逐圈向外擴散形成。

優選的，所述焊盤由激光鐳射自焊盤的邊緣向中心逐圈向內擴散形成。

本發明還提供一種電路板，所述電路板采用所述的電路板的制作方法制成，所述電路板包括基材層、鋪設于所述基材層上的銅箔層及鋪設于所述銅箔層上的保護膜，部分所述銅箔層露出所述保護膜形成焊盤。

優選的，所述焊盤呈圓形或橢圓形。

優選的，所述焊盤的中心與所述電路板的邊緣之間距離的誤差小于或者等于0.06毫米。

優選的，所述焊盤的數量為四個。

優選的，所述保護膜通過膠固定于所述銅箔層上。

本發明還提供一種電子設備，包括殼體及設于所述殼體的如上所述的電路板。

與相關技術相比，本發明提供的電路板的制作方法具有如下有益效果：

電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層；提供銅箔層鋪設于所述基材層上；提供保護膜鋪設于所述銅箔層上；通過激光鐳射去除保護膜漏出銅箔層以形成焊盤。從而極大的提高了所述焊盤的成型精度，實現焊盤的精度達到0.06mm。

【附圖說明】

圖1為本發明提供的電路板的制作方法的工作流程圖；

圖2為采用本發明提供的電路板的制作方法制成的電路板的一種角度的結構示意圖；

圖3為采用本發明提供的電路板的制作方法制成的電路板的另一種角度的結構示意圖。；

圖4為本發明提供的電路板的制作方法中激光鐳射的路徑圖。

【具體實施方式】

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部份實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱結合參閱圖1、圖2及圖3，其中，圖1為本發明提供的電路板的制作方法的工作流程圖，圖2為采用本發明提供的電路板的制作方法制成的電路板的一種角度的結構示意圖，圖3為采用本發明提供的電路板的制作方法制成的電路板的另一種角度的結構示意圖。電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層1；提供銅箔層2鋪設于所述基材層1上；提供保護膜3鋪設于所述銅箔層2上；通過激光鐳射去除部分保護膜1漏出銅箔層2以形成焊盤4。

所述保護膜3為聚酰亞胺膜，所述保護膜3通過膠5固定于所述銅箔層2上，所述銅箔層2支撐于所述基材層1。當然，所述保護膜3還可以是防焊油墨膜或是無膠聚酰亞胺膜。

具體的，如圖4所示，所述焊盤4由激光鐳射自焊盤4的中心逐圈向外擴散形成。本實施例中，所述焊盤4由多個圓形或類似橢圓的激光鐳射路徑鐳射形成，激光鐳射的路徑自所述焊盤4的中心向外擴散，且相鄰的兩個激光鐳射的路徑的間距相等。當然，激光鐳射的路徑也可自所述焊盤4的邊緣向中心逐圈擴散。