[發(fā)明專利]電路板的制作方法、電路板及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710535256.6 | 申請日： | 2017-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN107333394A | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊桂霞;周禮義;陶劍;申曉陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 廣東廣和律師事務(wù)所44298 | 代理人： | 陳巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂橋65*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 制作方法 電子設(shè)備 | ||
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供基材層；
提供銅箔層鋪設(shè)于所述基材層上；
提供保護(hù)膜鋪設(shè)于所述銅箔層上；
通過激光鐳射去除部分保護(hù)膜漏出銅箔層以形成焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述焊盤由激光鐳射自焊盤的中心逐圈向外擴(kuò)散形成。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述焊盤由激光鐳射自焊盤的邊緣向中心逐圈向內(nèi)擴(kuò)散形成。
4.一種電路板，其特征在于，所述電路板采用如權(quán)利要求1或2所述的電路板的制作方法制成，所述電路板包括基材層、鋪設(shè)于所述基材層上的銅箔層及鋪設(shè)于所述銅箔層上的保護(hù)膜，部分所述銅箔層露出所述保護(hù)膜形成焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述焊盤呈圓形或橢圓形。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述焊盤的中心與所述電路板的邊緣之間距離的誤差小于或者等于0.06毫米。
7.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述焊盤的數(shù)量為四個。
8.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述保護(hù)膜通過膠固定于所述銅箔層上。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體及設(shè)于所述殼體的如權(quán)利要求4所述的電路板。
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