[發明專利]電子裝置和柵格陣列模塊

在審

• 申請號: 201710533483.5
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN107278029A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 黃本緯
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電子裝置和柵格陣列模塊。

背景技術

柵格陣列(Land Grid Array，LGA)模塊在通信、車載、消費電子及其他特殊領域的應用越來越廣泛。LGA模塊具有完善的功能，例如，LGA模塊通常具有無線接收、信號處理和無線發射等功能。LGA模塊包括印刷電路板(Printed Circuit Broad，PCB)和焊盤。由于LGA模塊布線密度高，其印刷電路板通常采用高密互連(High Density Interconnect，HDI)印刷電路板。HDI印刷電路板的介質較薄，尺寸較小，并且允許更小的器件間距。

與LGA模塊相連接的天線一般包含主天線、副天線、全球定位系統(Global Position System，GPS)天線等。由于LGA模塊的面積很小，沒有足夠的空間放置天線，因此，天線通常與LGA模塊分別設置在底板上。這就存在天線如何與LGA模塊互連的問題。

在現有方案中，各個天線首先通過底板的印刷電路板上的布線連接到底板上的SMA(Small A Type)頭，并且經過電纜，連接到LGA模塊上的SMA頭，從而實現底板上的天線與LGA模塊的互連。

LGA模塊安裝在底板上之后，LGA模塊的底面與底板相對，LGA模塊上的SMA頭設置在LGA模塊的頂面上。由于LGA模塊上的SMA頭占據一定的表面積，因此，降低了LGA模塊的有效布局空間。

發明內容

本發明的實施例提供了一種電子裝置和柵格陣列模塊，能夠提高LGA模塊的有效布局空間。

第一方面，提供了一種電子裝置，包括：柵格陣列LGA模塊，包括第一印刷電路板，第一印刷電路板中的下表面具有第一射頻焊盤和第一非射頻焊盤；底板，包括第二印刷電路板，第二印刷電路板的上表面具有第二射頻焊盤和第二非射頻焊盤，其中第一射頻焊盤與第二射頻焊盤相連接，第一非射頻焊盤與第二非射頻焊盤相連接；天線，位于底板上，并且與第二射頻焊盤相連接，其中第一射頻焊盤的大小小于第二非射頻焊盤的大小，第二射頻焊盤的大小小于第一非射頻焊盤的大小，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤用于在LGA模塊與底板之間傳輸天線傳輸的射頻信號。

在第一種可能的實現方式中，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的長度為1.0mm，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的寬度為0.6mm。

結合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，第一射頻焊盤、第一非射頻焊盤和第二射頻焊盤為矩形，第一射頻焊盤的長邊與第一非射頻焊盤的長邊平行，第一射頻焊盤的短邊與第一非射頻焊盤的短邊平行。

結合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，第一射頻焊盤、第一非射頻焊盤和第二射頻焊盤為矩形，其中第一射頻焊盤的短邊與第一非射頻焊盤的長邊平行，第一射頻焊盤的長邊與第一非射頻焊盤的短邊平行。

結合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，第一印刷電路板的下表面還具有第一空網絡焊盤，第一射頻焊盤與第一空網絡焊盤之間有預設的間隙，并且第一射頻焊盤與第一空網絡焊盤共同占用的區域的大小和形狀與第一非射頻焊盤占用的區域的大小和形狀一致；第二印刷電路板的上表面具有第二空網絡焊盤，第二射頻焊盤與第二空網絡焊盤之間的有預設的間隙，其中第一空網絡焊盤與第二空網絡焊盤相連接。

結合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板的下表面的印制走線(或者印刷電路)之間的距離大于0.2mm；第二射頻焊盤與第二印刷電路板的上表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

結合第一方面的上述任一種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板內部的印制走線之間的距離大于0.2mm。