[發明專利]電子裝置和柵格陣列模塊

在審

• 申請號: 201710533483.5
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN107278029A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 黃本緯
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

柵格陣列LGA模塊，包括第一印刷電路板，所述第一印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤和第一非射頻焊盤；

底板，包括第二印刷電路板，所述第二印刷電路板的上表面具有第二射頻焊盤和第二非射頻焊盤，其中所述第一射頻焊盤與所述第二射頻焊盤相連接，所述第一非射頻焊盤與所述第二非射頻焊盤相連接；

天線，位于所述底板上，并且與所述第二射頻焊盤相連接，其中所述第一射頻焊盤的大小小于所述第一非射頻焊盤的大小，所述第二射頻焊盤的大小小于所述第二非射頻焊盤的大小，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤用于在所述LGA模塊與所述底板之間傳輸所述天線傳輸的射頻信號。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的長度為1.0mm，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的寬度為0.6mm。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子裝置，其特征在于，所述第一射頻焊盤、所述第一非射頻焊盤和所述第二射頻焊盤為矩形，所述第一射頻焊盤的長邊與所述第一非射頻焊盤的長邊平行，所述第一射頻焊盤的短邊與所述第一非射頻焊盤的短邊平行。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子裝置，其特征在于，所述第一射頻焊盤、所述第一非射頻焊盤和所述第二射頻焊盤為矩形，其中所述第一射頻焊盤的短邊與所述第一非射頻焊盤的長邊平行，所述第一射頻焊盤的長邊與所述第一非射頻焊盤的短邊平行。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的電子裝置，其特征在于，所述第一印刷電路板的下表面還具有第一空網絡焊盤，所述第一射頻焊盤與所述第一空網絡焊盤之間有預設的間隙，并且所述第一射頻焊盤與所述第一空網絡焊盤共同占用的區域的大小和形狀與第一非射頻焊盤占用的區域的大小和形狀一致；

所述第二印刷電路板的上表面具有第二空網絡焊盤，所述第二射頻焊盤與第二空網絡焊盤之間的有預設的間隙，其中所述第一空網絡焊盤與所述第二空網絡焊盤相連接。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一射頻焊盤與所述第一印刷電路板的下表面的印制走線之間的距離大于0.2mm；所述第二射頻焊盤與所述第二印刷電路板的上表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的電子裝置，其特征在于，所述第一射頻焊盤與所述第一印刷電路板內部的印制走線之間的距離大于0.2mm。

9.一種電子裝置，其特征在于，包括：

柵格陣列LGA模塊，包括第一印刷電路板，所述第一印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤；

底板，包括第二印刷電路板，所述第二印刷電路板的上表面具有第二射頻焊盤，所述第一射頻焊盤與所述第二射頻焊盤相連接，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm；

天線，位于所述底板上，并且與所述第二射頻焊盤相連接，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤用于在所述LGA模塊與所述底板之間傳輸所述天線傳輸的射頻信號。

10.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的長度為1.0mm，所述第一射頻焊盤和所述第二射頻焊盤的寬度為0.6mm。

11.根據權利要求9或10所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一射頻焊盤與所述第一印刷電路板的下表面的印制走線之間的距離大于0.2mm；

所述第二射頻焊盤與所述第二印刷電路板的上表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

12.一種柵格陣列LGA模塊，其特征在于，包括：

第一印刷電路板，所述第一印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤，所述第一射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，所述第一射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。